- 2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導體高管峰會ISES2023，ERS公司首席執行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調了創新和技術推動的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領域最新的產品技術：針對人工智能等領域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項新技術將陸續推出，大家敬請期待！一年一度中國國際半導體高管峰
- 關鍵字：
ERS 中國國際半導體高管峰會ISES2023
中國國際半導體高管峰會ises2023介紹
您好，目前還沒有人創建詞條中國國際半導體高管峰會ises2023!
歡迎您創建該詞條，闡述對中國國際半導體高管峰會ises2023的理解，并與今后在此搜索中國國際半導體高管峰會ises2023的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
