- 法國研究機構CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發型生產線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗。
- 關鍵字：
晶圓 三維芯片封裝
三維芯片封裝介紹
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