- 汽車廠商繼續通過新的汽車設計將業界標準提升至新高度，通過交付具有更高燃油經濟性和更低排放的汽車滿足消費者的期望和政府的法規要求。高性能微控制器(MCU)在環保汽車設計領域扮演著重要角色，飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)日前宣布推出強大的多核心汽車MCU系列中的第一款產品，幫助汽車設計者更加輕松地提高引擎效率并降低排放污染。
飛思卡爾新推出的多核心Qorivva 32位MPC5676R MCU在Power Architecture® 技術的基礎上構建，與上一代單核心MPC5566 M
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飛思卡爾 微控制器
- 最近一段時間各大半導體公司紛紛表現出對 MCU (微控制器/ 單片機 )市場的關注，相繼推出新型的MCU芯片，飛思卡爾公司在6月17日佛羅里達州奧蘭多市飛思卡爾技術論壇上宣布MCU將是他們未來業務增長的重要產品線，除了繼續引領汽車電子領域MCU的優勢外，將重視通用MCU的發展;ARM體系結構在嵌入式微處理器市場高速增長帶動了ARM在MCU市場優勢的領先，繼ARM7TDMI 獲得成功后，Cortex-M3 以高性能，低功耗和低費用正在成為新一代32位MCU的主流;8/16位MCU繼續保持市場產量的優勢，
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飛思卡爾 MCU
- 隨著駕駛員對車內舒適度和便利性的要求在提高，汽車車身電子產品在保持具有競爭力價格的同時，還需要繼續提供性能更高的半導體。飛思卡爾半導體目前開始擴大現已普及的16位S12微控制器(MCU)系列，以優化大量對成本敏感的汽車車身電子應用。先進的S12G器件設計針對應用需求，提供靈活的內存、封裝和成本選項。
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飛思卡爾 微控制器 S12G 201202
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DSP 無線基站 飛思卡爾
- 世界衛生組織資料顯示，到2020年，全球超過60歲以上的老年人口將比2000年增加一倍。全球人口老齡化問題直接影響各國的醫療保健支出，在經濟較為發達的美國和歐洲地區，醫療保健花費約占GDP的15%，可達萬億美元數量級。以美國為例，2007年美國的醫保支出達2萬億美元，而隨著人口老齡化趨勢，預計2012年，全美的醫保支出將達到3.1萬億美元。此外，生活水平提高使得人們對于增進健康照顧的期望持續增加。這些都使得醫療保健的支出處于持續增長狀態。
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飛思卡爾 醫療設備 201201
- 半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布已為飛思卡爾半導體公司的32位Kinetis Cortex-M4微控制器系列產品備貨。 飛思卡爾是最先引進生產M4產品的公司之一。
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飛思卡爾 微控制器 Kinetis Cortex-M4
- 飛思卡爾作為汽車電子市場的領導供應商，一直強調通過其產品實現汽車市場更靈活、更安全、更清潔和更互聯的趨勢，特別是汽車安全系統和汽車互聯網絡系統代表著汽車電子的未來重要發展方向。
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飛思卡爾 汽車電子 處理器 i.MX 6 201112
- 2011年10月28日，由中國半導體行業協會主辦，《電子產品世界》雜志社承辦的“首屆高效節能電機控制技術解決方案專題研討會”在上海召開，與會嘉賓與聽眾集中分享了未來五年電機控制領域的最新市場動態和最新技術解決方案。德州儀器公司和飛思卡爾半導體公司對此次研討會提供了贊助支持。
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德州儀器 飛思卡爾 電機控制 201112
- Vivante Corporation日前宣布，該公司拓展了與飛思卡爾半導體 (FreeSCale Semiconductor) 的授權協議，加入了下一代高性能多核圖形 GC5000-MP 和 GPGPU(通用圖形處理器)IP。這是對已經獲得授權用于飛思卡爾 i.MX6 系列三重播放圖形產品系列的圖形內核的補充。即將推出的技術以 Vivante 的 ScalarMorphic 大規模并行、統一渲染架構和普遍可擴展軟件堆棧為基礎，將被整合到迅速擴大的用于消費類、汽車和嵌入式設備的 i.MX 應用
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飛思卡爾 GPU
- MC12311是飛思卡爾最新推出的低功耗、高集成、高性價比的ISM(工藝、科學和醫療)射頻芯片。 內部集成了一個UHF射頻收發器和一個超低功耗的8位單片機(MCU)， RF(射頻)收發器工作頻率包括315MHz，433MHz，868MHz和915MHz等頻段。集成的單片機是基于HCS08核的8位單片機，具有極低功耗，內置RC振蕩電路及豐富的外圍接口等特點。因此MC12311是無線抄表、無線傳感器網絡、家庭和建筑自動化、無線報警和安防系統、工業監控等應用的理想選擇。
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飛思卡爾 射頻芯片 ISM 201111
- 網絡設備嵌入式通信處理器的市場領導者——飛思卡爾半導體正在為下一代聯網應用打造系列通信處理器及應用平臺。從對成本敏感的入門級網絡應用到嵌入式多核平臺，飛思卡爾不斷以創新的技術履行著對通信處理器市場的承諾。
支持成本敏感的工業和網絡應用需求
控制資本支出是IP流量大爆發時代OEM和運營商的重頭戲。在面向成本敏感的企業和網絡應用通信處理器方面，飛思卡爾貼心地考慮到這些市場的需要，并推出MPC830x PowerQUICC II Pro全力支持用戶對成本敏感設計需求。
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飛思卡爾 通信處理器
- 美國飛思卡爾半導體(Freescale)向美國國際貿易委員會(ITC)提交文件，起訴臺灣聯發科、瑞軒科技、日本三洋等企業侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯發科對此表示，訴訟不會影響公司運營。今年6月，飛思卡爾在ITC控告聯發科等企業侵權，挑起芯片專利大戰。11月，聯發科在美國反訴飛思卡爾侵權。近期，飛思卡爾再度提起訴訟，向ITC起訴聯發科侵權。
飛思卡爾向ITC提出侵權訴訟，指控聯發科、瑞軒科技在內的多家企業，違反美國規范進口產品的關稅法第337條，侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內產品
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飛思卡爾 芯片
- MEMS封裝系統應有MEMS執行感應功能，而且還要避免受到外界環境的影響，同時持續地改進質量，達到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒有出現斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學科研究方法，以確定合適的固晶材料來徹底解決器件斷裂的問題。這種方法涉及振動分析、電氣響應測定、壓力分析和斷裂力學。
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飛思卡爾 MEMS 加速儀 201111
- 11月25日，由國家集成電路設計深圳產業化基地和深圳市半導體行業協會共同主辦、深圳市思銳達傳媒有限公司承辦的“手機應用及技術發展趨勢高峰論壇——后山寨時代的中國手機產業暨3G與智能手機技術研討會”在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重舉行，此次研討會邀請了手機產業上下游企業，包括主控平臺廠商、周邊器件供應商、嵌入式存儲器廠商、軟件開發企業、運營商、整機制造廠商、方案設計公司等400余
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飛思卡爾 智能手機
- 自從上世紀80年代奔馳汽車開始銷售第一輛配有氣囊的汽車，汽車安全氣囊系統(簡稱SRS)就已經成為決定一款車安全性的重要指標之一。根據美國國家高速公路交通安全管理局 (NHTSA)的估計，在1987至2008年間，安全氣囊挽救了25780多人的生命。
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