隨著晶片制造的成本與復雜度不斷提高，使得今年成為半導體產業整并以及尋找替代性技術創記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設計與單晶片3D整合等新技術選擇，同時也聽說了有關產業重組與整并的幾起傳聞。
截至目前為止，今年全球半導體公司已經完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導體投資銀行全球負責人MarkEdelstone在發表專題演講時透露。他同時預測今年的
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半導體 意法半導體
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界領先的物聯網 (IoT, Internet of Things) 芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其 STM32 微控制器被美國 August 公司采用，用于設計新一代智能門鎖(Smart Lock) 系統。
STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效讓 August 智能門鎖用戶可通過智能手機或電腦直接控制家中門鎖，無需實體鑰匙。除提供32位的處理性能和安全信號處理功能外，STM32微控制器的實時響應和能
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意法半導體 物聯網 STM32
意法半導體的13.6MHz RF功率晶體管STAC250V2-500E具有市場領先的穩定性和高功率密度 (power density) 。采用熱效率 (thermally efficient) 極高的微型封裝，可用于大輸出功率的E級工業電源。
STAC250V2-500E的負載失匹率 (load-mismatch) 為20:1，處于市場最高水平，最大安全功率高達600W。與采用傳統陶瓷封裝的解決方案相比，0.55x1.35吋STAC® 氣室封裝 (air-cavity package)
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意法半導體 功率晶體管 STAC250V2-500E
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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意法半導體 MEMS 微控制器 st
作為意法半導體公司(ST)戰略委員會的成員，Benedetto Vigna先生現任公司執行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統)和傳感器事業部總經理。近日在上海舉行的全球MEMS供應鏈及物聯網峰會期間，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。
物聯網的組成部分
Benedetto Vigna先生認為，物聯網(IoT)將是人類科技發展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應用和產品開拓互聯網，特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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自2007年以來，意法半導體一直是中國第一大汽車半導體廠商。” 意法半導體執行副總裁、大中華與南亞區總裁紀衡華向我們介紹。2014年10月21日，意法半導體在上海舉辦了汽車技術日活動。會上，意法半導體負責人首先介紹了公司情況以及大中華與南亞區的汽車市場，接著對意法半導體的汽車產品做了闡述，最后詳細展示了意法半導體在大中華與南亞區的汽車產品規劃和市場戰略。
意法半導體在中國
紀衡華先生介紹到，意法半導體是世界領先的半導體企業，在全球有超過9千多名研發工程師，其25%的收入來自汽車
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2014年10月31日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS技術已進入商用階段。這項創新的壓電式技術 (piezoelectric technology) 憑借意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領先優勢，可創造更多的新應用商機。意法半導體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術是一個可立即使
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)為智慧生活(Smart-Life) 的六大領域提供一系列先進的半導體技術與解決方案，分別為智能電腦 (Smart Brain)、智能感測(Smart Sensing)、智能功率 (Smart Power)、智能照明 (Smart Lighting)、智能電機控制 (Smart Motor Control) 以及智能電表 (Smart Meter)。
智能電腦 (Smart Brain)
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在最近召開的巴黎核能與太空輻射效應大會(NSREC, Nuclear and Space Radiation Effects Conference)上宣布，其現有的JANS/JANSR產品新增一系列經過篩選的獲得國防軍備后勤局(DLA, Defense Logistics Agency)認證的JANSR雙極晶體管。新晶體管擁有同類產品中最佳的抗輻射性能，特別適合航天和高可靠性系統，包括衛星以及核物理
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界領先的機頂盒系統芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，Kudelski 集團子公司、全球付費電視市場領先的設備廠商 SmarDTV，采用意法半導體系統芯片研制 NAGRA 預集成 QuickStart 方案所用機頂盒。
SmarDTV 公司選用意法半導體的解碼器設計 SmarBOX 系列產品。SmarBOX 系列產品將受益于意法半導體解碼器的高性能、高能效，以及對最新的NAGRA技術，例如OpenTV5 co
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意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 推出 STiC2BB 4K 超高清視頻流傳輸 MoCA 2.0 解決方案。新產品將于2014年10月21-23日在杭州梅苑賓館舉行的意法半導體ICTC(國際傳輸與覆蓋研討會)專場技術展示會展出(杭州梅苑賓館9層總統套房)，歡迎參觀。
通過實現最新的同軸電纜多媒體傳輸 (MoCA, Multimedia over Coax Alliance) 2.0 版家庭娛樂網絡標準，意法半導體的STiC2BB可幫助服務供應商使用靈活的客戶端-服務
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界領先的機頂盒芯片制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出四款新的低功耗系統芯片(SoC, System-on-Chips)，為具有UHDp60功能的4K機頂盒大規模應用奠定了基礎。第二代4K機頂盒將擁有纖薄、時尚的外觀，實現更豐富且臨場感更優越的Ultra-HD用戶體驗，呈現快速、清晰的體育動作，具有更高的色彩保真度和媒體內容分辨率。新產品將于2014年10月21-23日在杭州梅苑賓館舉行的意法半導體ICTC(國際傳輸與覆
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意法半導體 SoC Cannes/Monaco
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款高精度光學測距(range-finding) 模塊。新產品基于FlightSenseTM飛行時間測量技術(Time-of-Flight technology) ，為設計人員提供優異的測距功能。
FlightSenseTM技術是通過測定光線被目標物體反射回來所用時間提供精確的距離數據。而傳統傳感器只能報告反射信號強度，無法提供準確的距離。與傳統紅外測距傳感器相
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意法半導體 光學測距模塊 VL6180X
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其MEMS傳感器出貨量已超過50億顆，這一成績證明意法半導體持續成為最大的MEMS產品制造商。此外，意法半導體微執行器出貨量超過30億顆。這證明，意法半導體是世界上唯一一家囊括全系列微加工硅產品的廠商。
除游戲系統、智能手機、平板電腦、導航系統等被廣泛采用的應用之外，意法半導體的傳感器還被用于數以千計的實用又好玩的高價值應用，
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STMicroelectronics-GTPL采用意法半導體(ST)芯片組，進一步擴大其在標清和高清機頂盒市場的占有率及用戶數量
中國，2014年8月21日――橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界頂級機頂盒和家庭網關芯片系統(SoC,System-onChip)供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，印度有線電視市場龍頭、數字用戶數量逾300萬戶的有線電視多系統運營商(MSO,multi-systemoperator)
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