雙方將通過立體攝像頭數據融合技術演示3D立體深度視覺, *AIoT 、AGV小車和工業設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器,確保打造出最佳品質的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日,中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和專
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意法半導體 鈺立 CES 2023 機器視覺 3D 立體視覺攝像頭
2022 年 1 月 3 日,中國——意法半導體的STNRG011A數字電源二合一控制器適用于 90W 至 300W 電源,強化了過載管理功能,確保在過流保護功能激活時輸出電壓調整準確。STNRG011A 集成了功率因數校正 (PFC) 控制器、LLC 諧振半橋控制器、800V 啟動電路和電壓監控引擎,目標應用包括電源適配器、充電器以及電視和燈具電源。多模PFC 控制器實現了性能增強功能,包括輸入電壓前饋、失真優化器和頻率限制。數字電壓監控引擎具有一個 8 位處理器內核和專用外設,數字算法存儲在內部 RO
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意法半導體 數字電源二合一控制器
2022 年 12 月 23 日,中國—意法半導體TouchGFX軟件包最新版本進一步簡化在STM32 微控制器上開發美觀的用戶界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能,在相關網址提供大量的免費的圖案、圖像、圖標。這個功能可幫助用戶輕松管理圖形資產,確保產品原型和最終產品用戶界面的統一性和美觀性。4.21 版還增加了對 SVG 圖像(可縮放矢量圖形圖像格式)的支持,這為開發酷炫的 UI 提供了更多自由空間。用戶獲取SVG圖像需要用 TouchGFX Designer工具中新增的一
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意法半導體 TouchGFX Stock STM32 用戶界面設計
2022 年 12 月 22 日,中國——意法半導體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強了公司的 USB Type-C? 端口保護芯片產品組合和STM32 接口IP(知識產權),簡化USB Power Delivery產品研發。USB Power Delivery技術規范支持從傳統的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發產品設計創新,有助于新的可持續發展法律出臺,例如,最近歐盟批準USB Type-C 成為所有手機、平板電腦和相機的通用
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意法半導體 STM32 USB Type-C Power Delivery
2022 年 12 月 21 日,中國——意法半導體新推出三款6MHz軌到軌運算放大器,簡化設計人員對高性能運算放大器 (運放)的搜索。新產品在各個參數方面都表現不俗,包括寬工作電壓和低噪聲。TSB511、TSB512 和 TSB514分別是單通道、雙通道和四通道運放,供電采用 2.7V 至 36V 的單電源和±1.35V 至 ±18V 的雙電源均可,寬壓和供電靈活性讓工程師可以在各種應用和不同電源域中使用熟悉的運放。軌到軌輸入輸出有助于在接近最小電源電壓時確保動態范圍在合理的區間。 12nV/
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意法半導體 運放性能
2022?年?12?月?20?日,中國?——?意法半導體推出6軸慣性測量單元?(IMU)?旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內置意法半導體的低功耗傳感器融合(SFLP)技術和人工智能(AI),以及功耗優化效果顯著的自適應自配置?(ASC)功能。LSM6DSV16X?的先進架構支持在邊緣設備上處理復雜任務,非常適用于高級?3D?手機深度圖、筆記本電腦和平板電腦的情境感知、XR&
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意法半導體 IMU 傳感器融合技術 人工智能
2022年12月19日,中國 ---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)因為水資源安全信息透明度和績效領先業界而獲得非盈利組織CDP的認可,入選CDP年度A級企業名單。根據CDP的2022水資源安全問卷的調查數據,意法半導體從近15,000 家參評企業中脫穎而出,成為為數不多的幾家獲評A級的企業。CDP的年度環境披露與評級系統是世界公認的衡量企業環境信息透明度的金標準。2022年,680多個總資產達到13
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意法半導體 水資源安全信息透明度
現代-起亞集團的 E-GMP 純電平臺以 800V 高電壓架構、高功率充電備受肯定,原先 E-GMP 平臺在后馬達 Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導體,成本與轉換效率比傳統的硅半導體更高,更能提升續航。如今瑞士半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊,并確認 E-GMP 平臺的起亞 EV6 等車款將采用,預計在動力、續航都能再升級。E-GMP 平臺,原先已在后馬達逆變器采用 Si
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SiC 碳化硅功率模塊 起亞 EV6 意法半導體 ACEPACK DRIVE
2022年12月16日,中國 ---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業內額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當前市場上最快的無線充電。使用意法半導體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。意法半導體模擬定制產品部總經理 Francesco Italia表示:“今天,手機是數字生活的重要組成部分,同時也是許多人的重要商務工具。
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意法半導體 無線充電
據@意法半導體中國 官微消息,11月份,Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平等ST高管與多位來自汽車和工業領域的戰略客戶進行了深入交流,包括長安汽車、賽力斯汽車、寧德時代、固德威、威邁斯新能源、埃泰克汽車電子等等。數據顯示,截至2021年,中國新能源汽車銷量已連續7年位居全球第一,目前中國的電動汽車銷量占全球銷量一半。在中國新上牌的汽車中,近四分之一是電動或插電式混動汽車,領先于歐美市場,同時,新能源汽車的快速發展,也帶動了對快速充電站和車輛通信裝
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意法半導體
2022年12月14日,中國?----?服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布了可提高電動汽車性能和續航里程的大功率模塊。意法半導體的新碳化硅?(SiC)功率模塊已用在現代汽車公司的?E-GMP電動汽車平臺,以及共享該平臺的起亞?EV6?等多款車型。?意法半導體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車企提供了靈活的選擇,涵蓋了多個
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意法半導體 碳化硅功率模塊 電動汽車
12月8日,半導體產業分析師 Dylan Patel發布了一條推特稱意法半導體未來將進軍10nm工藝,不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負荷生產18nm工藝,實現10nm工藝的具體時間可能較晚。圖源:推特據Dylan Patel在推文中介紹,意法半導體將每月生產5萬片晶圓18nm FD-SOI,后續將轉向下一個節點,采用10nm工藝,該意法半導體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產。早在今年7月,意法半導體曾與格芯宣布投資57億歐元(約418.38億元人民幣),在法國建造一座新的半導體
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ST 意法半導體 10nm
2022 年 12 月7日,中國——FDA803S 和 FDA903S 是意法半導體FDA (純數字放大器)系列中最新的單通道全差分10WD類音頻功率放大器。目標應用包括緊急道路救援、遠程信息處理等需要音頻通道產生最高10W標準輸出功率的語音、音樂或提示消息的任何汽車系統。這些放大器集成了 I2S 前端電路、數字內核、100dB 分辨率 24 位數模轉換器 (DAC) 和 D 類 PWM 輸出級。片上集成的數字音頻處理器確保放大器在很小的面積上實現高音質。芯片內部反饋電路置于外部 L-C 輸出濾波器前面,
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意法半導體
· 雙方同意對Soitec技術進行產前驗證, 以面向未來的8寸碳化硅襯底制造· 提供關鍵半導體賦能技術,支持汽車電動化和工業系統能效提升等轉型目標 2022年12月8日,中國---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅的創新半導體材料設計制造公司
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意法半導體 Soitec 碳化硅襯底制造
2022 年 12 月 7 日,中國—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半導體 FDA (純數字放大器)系列中最新的單通道全差分 10W D類音頻功率放大器。目標應用包括緊急道路救援、遠程信息處理等需要音頻通道產生最高10W標準輸出功率的語音、音樂或提示消息的任何汽車系統。這些放大器集成了 I2S 前端電路、數字內核、100dB 分辨率 24 位數模轉換器 (DAC) 和 D 類 PWM 輸出級。片上集成的數字音頻處理器確保放大器在很小的面積上實現高音質。芯片內部反饋電路置于外部 L-C 輸出
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意法半導體 車規音頻功放芯片
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