中國上海，7月30日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)今日宣布擴大了其超小型分立式薄型無引腳封裝DFN1006B-3 (SOT883B)的晶體管產品陣容。目前，恩智浦提供60款雙極性晶體管(BJT)和12款小信號單N/P溝道MOSFET產品，均采用 1-mm x 0.6-mm x0.37-mm DFN塑料SMD封裝——是業界提供最小晶體管封裝(DFN1006)最豐富的產品組合。
新的產品組合
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恩智浦 晶體管
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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GaN 恩智浦 氮化鎵 射頻功率晶體管
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 新型音頻系統中的革命性嵌入式算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上，從而極大地提高了移動設備的音質。這款恩智浦TFA9887 IC可為微型揚聲器提供超過2.6 W RMS功率 (以前限為0.5 W)，將為手機、便攜式音樂播放器和平板電腦帶來更高的音量、更渾厚的低音與更出色的音質——而且不存在損壞揚聲器的風險。
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恩智浦 TFA9887 揚聲器
今年6月以來，為促進節能家電等產品的消費，中國財政部、國家發展改革委、工業和信息化部聯合發布“節能產品惠民工程”在高效節能家用電冰箱、洗衣機、熱水器的推廣實施細則，明確采取國家財政補貼方式支持其推廣使用，這標志著中國“節能產品惠民工程”在空調、平板電視、電冰箱、洗衣機和熱水器等五大類節能家電產品推廣實施細則已經全部出臺，中國節能家電推廣進入了全面實施階段。
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中國上海，2012年7月2日——今年6月以來，為促進節能家電等產品的消費，中國財政部、國家發展改革委、工業和信息...
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恩智浦
恩智浦半導體(納斯達克代碼：NXPI)日前推出業內首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側焊盤的超薄DFN (分立式扁平無引腳)封裝MOSFET。這些獨特的側焊盤提供光學焊接檢測的優勢，與傳統無引腳封裝相比，焊接連接質量更好。
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編者按：不久前，恩智浦(NXP)半導體的執行董事、總裁兼首席執行官Rick Clemmer先生訪問上海，向本刊介紹了其增長的秘訣和戰略，強調本土化，支持從“中國制造”到“中國設計”，像一家中國企業，實現“為中國設計”的目標。
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半導體原廠精減代理商渠道，重點扶植特定區域的專屬代理商，讓市場趨于規范與合理。
恩智浦的渠道管理策略根據所面臨的市場不同，可分為幾個渠道層面：首先，通過與全球分銷商網絡的緊密合作，共贏市場份額、擴大影響力，并覆蓋所有大客戶和關鍵客戶業務;其次，利用在亞洲建設的網絡全面覆蓋大眾市場并進行投資;第三，針對垂直細分專業應用市場的需求，通過經銷平臺的框架建立獨立的戰略設計工作室。作為重要合作伙伴，分銷商需要具備相應的良好財務狀況、技術實力、資源和網絡覆蓋率。
半導體原廠非常希望分銷商都能夠具備VM
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恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (納斯達克：NXPI)日前宣布推出全新汽車級功率MOSFET器件系列，該系列采用恩智浦的Trench 6技術，具有極低導通電阻(RDSon)、極高的開關性能以及出色的品質和可靠性。恩智浦新型汽車級MOSFET已取得AEC-Q101認證，成功通過了175?C高溫下超過1,600小時的延長壽命測試(性能遠超Q101標準要求)，同時具有極低PPM 水平。
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恩智浦 MOSFET
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克：NXPI)近日發布了業界第一個基于低成本、低功耗32位ARM? Cortex?-M0處理器的DALI和DMX512有線照明控制系統開發平臺。此新型評估系統使用恩智浦LPC1100XL系列微控制器，旨在解決使用DALI和DMX的智能照明項目的通信要求。此外，DMX512系統內置的主控制板使用基于Cortex-M0、高度靈活的USB微控制器LPC11U00。在即將到來的2012廣州國際照明展覽會上(6月9日至12日)，恩智浦將在展臺(13.
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2012年5月25日“EEPW 2011年度電源技術及產品獎”頒獎典禮上傳來喜訊，恩智浦半導體的產品GreenChip電源IC SPR TEA1716在激烈競爭中脫穎而出，榮獲“綠色電源最佳應用獎”。電源技術及產品評獎是EEPW(《電子產品世界》雜志社)每年舉辦的重要活動之一，迄今已連續成功舉辦多屆。該評選每年定期向全球電源產品廠商征集過去一年里發布的優秀產品，經專家評審和網友投票，綜合考慮后最終評出獲獎產品，在業內享有很高的知名度與權威性。
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恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動支付體驗。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機型GALAXY S II的后續機型。
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新型純控制器降壓LED驅動器成本優勢明顯、效率傲視群雄
中國上海，2012年5月7日訊 —— 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天宣布推出SSL2109，該款高效降壓控制器面向采用非隔離式拓撲結構的高功率非調光型LED照明應用。SSL2109 LED驅動器IC與外部功率開關一同使用，為100V、120V和230V電源輸入電壓和最高25 W的功率范圍提供了單一的設計平臺。SSL2109提供了廣受歡迎的SSL2108x系列的
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恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)日前宣布推出SSL2109，該款高效降壓控制器面向采用非隔離式拓撲結構的高功率非調光型LED照明應用。SSL2109 LED驅動器IC與外部功率開關一同使用，為100V、120V和230V電源輸入電壓和最高25 W的功率范圍提供了單一的設計平臺。SSL2109提供了廣受歡迎的SSL2108x系列的純控制器版本，為LED改良燈和驅動器模塊制造商帶來了極大的靈活性，使其可在成本、性能、散熱能力以及不同功率水平的基礎上優化選擇外
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恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。
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