- 基于ARM9處理器的ZigBee工業以太網網關設計,摘要：針對工業無線通訊2.4GHZ 以及以太網通訊技術，提出一種基于嵌入式ARM9處理器的ZigBee工業以太網網關設計網關硬件采用AT91SAM9260 處理器以及Zigbee/IEEE802.15.4 無線射頻收發器件CC2520，軟件設計基于Linux 內
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- 一種ADI Blackfin處理器介紹,Blackfinreg;處理器是一類專為滿足當今嵌入式音頻、視頻和通信應用的計算要求和功耗約束條件而設計的新型 16～32 位嵌入式處理器。Blackfin 處理器基于由ADI和Intel公司聯合開發的微信號架構(MSA)，它將一個 32 位
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- 美國弗吉尼亞聯邦大學的科學家日前宣稱，他們開發出一種或許是世界上能耗最低的集成電路。這種電路所需的能量極少，甚至沒有必要為其安裝電池，從周圍環境獲取的微量能量就已足夠維持運行。研究人員稱，該技術有望在植入式醫療設備、浮標和環境檢測等領域發揮重要作用。相關論文發表在美國《應用物理快報》雜志上。
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- 代工芯片制造商-臺積電 - 據說已經開始為蘋果的A6試生產的基于ARM的處理器 - 將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產設計”，據臺灣經濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產不會來自臺積電，引用不愿透露姓名的業內人士。
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- 基于ARM920T處理器核的圖像采集系統設計,引言 隨著微電子技術和軟件技術的發展，嵌入式技術也有了長足的進步。因此，基于嵌入式技術的圖像數據采集與存儲監控系統以其直觀、方便、信息內容豐富的特點，廣泛應用于許多場合。 處理器性能的提高，接口傳
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- 賽靈思Zynq-7000 可擴展處理平臺（EPP）將雙 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器系統與可編程邏輯和硬 IP 外設緊密集成在一起，提供了靈活性、可配置性和性能的完美組合。圍繞其剛剛推出的可擴展處理平臺（EPP）， 賽靈思在今年3月發布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。
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- 根據土耳其網站Donanimhaber得到的消息，20款Intel處理器將于2011年下半年結束使命(End of Life，包括停止接受OEM商和渠道商的訂單，清庫存和停產等，不過會繼續提供保修期內的正常售后服務)，為Sandy Bridge以及即將到來的Ivy Bridge平臺產品讓路。
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- MCU+DSP雙處理器的嵌入式平臺構建,自動化控制要求實時采集數據，快速控制，多樣分析，通信靈活，雖然采用單個處理器構成的硬件平臺不能滿足要求。采用以MCU+DSP雙處理器為核心的硬件平臺則是較合理的設計方案。利用DSP實現數據實時采集、分析、計算;M
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- TE Connectivity (TE) 宣布為高級微設備公司(AMD)的新型高性能皓龍6000系列服務器處理器推出了一款表面貼裝的新型LGA 插槽。
該LGA1944插槽經過處理器的高速和高性能驗證。TE是世界上少數幾個能提供這種技術和產品的供應商之一。
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- 長久以來，飛思卡爾基于ARM的i.MX多媒體應用處理器以其出色的性能、超低的功耗和豐富的多媒體內容的支持，受到全球開發者的青睞。早在2009年，飛思卡爾就憑借i.MX51產品系列，在當時極大地推動了智能本（smartbook）的發展；今天，i.MX系列應用處理器在平板電腦市場上取得了更加驕人的成績——根據2011年第一季度的統計數據，i.MX處理器在中國市場上穩居高性能Cortex A8/A9平板電腦的頭號市場分額。目前，市面上有數十款平板電腦均采用了先進的飛思卡爾i.MX多媒體處理器，作為其強勁的處理核
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- 北京時間8月2日晚間消息，IDC最新數據顯示，今年第二季度AMD從英特爾手中贏得了部分市場份額。
IDC數據顯示，今年第二季度全球PC處理器出貨量環比下滑2.9%，同比增長0.6%。營收為94.9億美元，環比下滑4%，同比增長5.4%。
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- AMD公司昨天宣布，吳彥群正式就任AMD全球副總裁，全面負責AMD大中華區的市場營銷工作。AMD方面表示，吳彥群將在北京辦公，全面領導AMD大中華區的營銷團隊，包括產品市場、產品公關、市場運營、品牌公關等部門，并直接向AMD全球高級副總裁兼大中華區總裁鄧元鋆匯報。此外，她還將與AMD公司全球高級副總裁兼首席營銷官Nigel Dessau領導的全球市場營銷領導小組、AMD大中華區的管理層、以及銷售管理團隊密切合作，全面助力大中華區業務的增長。
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- 高通日前收購了手勢識別(gesture recognition)技術開發商GestureTek的部分資產，該公司計劃將所收購的手勢識別技術加入“當前與下一代的Snapdragon處理器”，提供智能手機、平板裝置與其他消費性電子產品應用。
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- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統級芯片技術的領導者意法半導廠商宣布在基于ARM內核技術的SPEAr(結構化處理器增強型架構)處理器系列內整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶界面(UI)軟件產品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現差異化及豐富的動態2D和3D用戶界面，包括計算機外設、通信及工業自動化等應用市場。
意法半導體部門副總裁兼計算機系統產品部總經理Loris Valenti表示：“在意法半導體
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- 根據分析集團Gartner最近發布的排名，飛思卡爾半導體擴展了其在有線和無線通信處理器市場的領導地位。該分析公司將飛思卡爾排名第一，因為它在2010年占有53%的市場，而且飛思卡爾的市場份額比最接近它的競爭公司高出超過40%。(來源： Gartner公司，“Market Share: Semiconductor Applications, Worldwide 2010”，Gerald Van Hoy et al，2011年3月30日)
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“cell”處理器介紹
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