- 日前，衛生部在大連召開了2012年衛生信息技術交流大會，居民健康卡作為一年來衛生部在衛生信息化方面的一個亮點，被業內廣泛關注。自首批4個試點地區之后，試點城市將擴大到全國其他10個省市，為全國性大規模發卡打下更為堅實的基礎。
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智能卡 芯片
- 臺灣《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能。
《經濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。
此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現金投資10億美元，希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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臺積電 芯片
- 在蘋果與三星專利大戰引發手機業界震動之際，華為總裁任正非在一次內部座談會上表示，華為需要做手機操作系統和芯片，這主要是出于戰略的考慮，因為假如這些壟斷者不再對外合作的話，華為自己的操作系統可以頂得上。但他同時認為，華為做手機操作系統的同時要優先使用其它廠商的芯片，華為的芯片主要是在別人斷糧時做備份用。
任正非是與2012實驗室干部與專家座談時做上述表示的，當時，華為部分董事會成員、各部門負責人也應邀參與。
目前，全球手機操作系統主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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華為 芯片
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產品在TSMC的28HPM和28HP技術工藝上通過硅驗證。
為了擴大在動態隨機存取存儲器(DRAM)接口IP技術上的領先地位，Cadence在DDR4標準高級草案的基礎上，承擔并定制了多款28納米級晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標準建議稿預計在今年年底由固態技術協會(JE
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- 解決方案： bull; 將同一個時間內輸出電流的脈沖平均打散 bull; PCB最好是4層板以上，走線部份越短越好 bull; VLED與VCC分開為不同電源 bull; VLED及VCC對地端加上一個大的穩壓電容 現今LED顯示屏
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- TLC5941芯片是TI(德州儀器)公司最新推出的，具有點校正、高灰度等級(PWM控制)等特點。TLC5941所有內部數據寄存器，灰度寄存器，點校正寄存器和錯誤狀態信息都通過串行接口存取，最大串行時鐘頻率30 MHz，片間電流誤差
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- 當前的數字射頻芯片，無一例外的用到了I/Q信號，就算是RFID芯片，內部也用到了I/Q信號，然而絕大部分射頻人員，對于IQ的了解除了名字之外，基本上一無所知。網上有大量關于IQ信號的資料，但都是公式一大堆，什么四相
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- 采用DSP芯片TMS320的雷達式生命探測儀,引言 雷達式生命探測儀是以非接觸方式獲取墻壁、廢墟等不透明障礙物后生命體微動信息的探測系統。其基本原理是：首先發射特定形式的電磁波，當電磁波照射到人體后，其回波信號被人體運動(心跳、呼吸、走動)所調制
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- “ARM的技術正在被設計至各種各樣的基礎架構產品中，這些基礎架構產品使得手機能夠正常工作，允許聯網的電視與互聯網進行溝通。我們對此感到非常興奮，”他說。
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ARM 芯片
- 從內存制造商的角度觀察，MCP內建內存是LPDDR1，而行動式內存的生產重心已逐漸轉移到LPDDR2，預估到了2013年底時LPDDR1的產能僅占行動式內存總產能的兩成以下，內存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產，屆時僅有機頂盒和功能型手機等較小容量的需求，2013上半年MCP的價格將逐步走穩，每季跌幅將會縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應，因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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聯發科 芯片 eMCP
- ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經出現下滑，預計下半年也不會向往年一樣實現銷量大增。經濟的不確定性使消費者推遲數碼產品購買。
據國外媒體報道，芯片制造商ARM首席執行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。
ARM的芯片設計被用在蘋果iPhone等眾多產品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經出現下滑，預計下半年也不會向往年一樣實現
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- SIA貿易集團的分析報告稱，安森美半導體的銷售7月份與6月份相比略有增長。SIA周二(9月2日)的報道稱，7月份的全球芯片銷售處于3個月的移動平均值，總額達244億美元，比6月份增長0.2%，但是較11年6月份，下降1.9%。SIA稱：同比下降最小的是2011年的11月。
“七月份的銷售數字，為全球半導體行業提供了一些令人鼓舞的跡象，但很顯然，宏觀經濟挑戰制約著半導體銷售的強勁增長。”SIA總裁兼首席執行官，布萊恩?圖希稱，“同時,本區域的發展不平
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- 據IHS iSuppli 統計，2012第二季前十大半導體供應商的整體晶片銷售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預估第二季全球晶片銷售額為752億美元，而第二季的銷售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調降了對2012年的晶片市場預測，并表示市場將輕微緊縮。
IHS將今年和去年第二季比較后表示，今年第二季的銷售額下降應歸咎于普遍較差的經濟條件。
“經濟問題越來越多，包括歐元區危機、中國制造業成趨緩，以及美國第二季仍居高不下的失業率，都影響了全球
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- 本文主要介紹了TPS75003芯片的主要性能及其應用電路圖。TPS75003芯片是TI公司的一款為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案的芯片。 主要性能： 1.兩個效率為95%的3A buck控制器和一個300mA的LDO； 2.輸
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