- 概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
- SoC技術的發展 集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
- 在SPEIC（單端初級電感轉換器）設計中，輸出電壓可以低於或者高於輸入電壓。
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設計 轉換器 SPEIC
- 通過對脈沖變壓器及理想激勵電流波形的分析，如何提高轉換速率，阻尼振蕩予以討論，指出目前存在的設計誤區，做出減少共態導通與開關損耗的新設計。
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分析 設計 電路 輸入 鎮流器 逆變 電子
- 傳統家電的感應式電動機，運行速度單一、調節效率低，如將其更換成可變速永磁電動機，可以將能源消耗減少到60％左右。
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平臺 設計 控制 電動機 IR370
- 設計了一種多路隔離輸出的車載輔助電源．采用UC3842控制芯片的多路輸出反激變換器。結合試驗樣機和試驗結果，分析了電路的工作特點、變壓器的設計要求。該變換器的效率高、體積小、具有過載與短路保護等優點。
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電源 設計 輔助 車載 輸出 隔離
- 本文討論的四種常用FPGA/CPLD設計思想與技巧：乒乓操作、串并轉換、流水線操作、數據接口同步化，都是FPGA/CPLD...
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CPLD ASIC 設計
- 本文介紹一種用Altera公司的可編程邏輯器件EPM7032，在MAX＋PlusⅡ開發環境下采用VHDL語言以及ByteBlaster在線...
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控制 設計 硬件
- LED對于消費者而言并不陌生，已經廣泛的應用于車上，依照不同的效能需求選擇適當的LED產品，LED相較于傳統光源除了外型不同外，效能輸出與光型輸出亦大不相同，應用于頭燈時將面臨光學設計與散熱設計等不同于傳統燈具之設計概念。
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設計 要點 頭燈 汽車 前方 LED 照亮
- 針對SDH傳輸系統板間通信傳統設計方法的不足，介紹一種采用HDLC協議進行設計的新方法．并在MPC852T型嵌入式微處理器上得以實現。
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通信 設計 傳輸系統 SDH HDLC 協議 基才
- 飛思卡爾提供基于StarCore®的MSC8122 DSP，助推TD-SCDMA浪潮 隨著時分同步碼分多址接入（TD-SCDMA）技術作為國際3G移動通信標準之一在中國的產業化進程不斷推進，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）繼續贏得大型無線基站設計項目的訂購合同。作為中國最大的電信設備制造商之一，大唐移動通信設備有限公司（以下簡稱“大唐移動”）選擇在其TD-SCDMA Node-B 基站中采用飛思卡爾的MSC8122四核數字信號處理器（DSP）
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大唐移動 多核DSP 飛思卡爾 基站 設計 通訊 網絡 無線
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