“解鎖”芯片 文章 最新資訊
新型大功率LED驅(qū)動芯片XLT604及其應用
- 引言 LED以其壽命長且耗電小等特點而廣泛應用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機，手機、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續(xù)提升，LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈，且價格也會因量產(chǎn)技術(shù)進步而下降，應用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結(jié)構(gòu)功能 XLT604是采用BICMOS工藝設計的PWM高效LED驅(qū)動控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內(nèi)均能有效驅(qū)動高亮度LED。該芯片
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索尼否認向東芝出售其芯片業(yè)務
- 據(jù)外電報道，日本索尼公司18日否認了《日本經(jīng)濟新聞》日前的報道，表示并沒有決定把其芯片業(yè)務出售給東芝公司。 《日本經(jīng)濟新聞》15日披露，索尼公司已決定將其高級芯片生產(chǎn)業(yè)務出售給東芝公司。除索尼否認了上述報道之外，東芝公司發(fā)言人18日也表示，雙方并未就此達成任何協(xié)議。 目前，東芝、索尼以及IBM一直合作生產(chǎn)“cell”處理器，索尼的新一代游戲機PS3采用的就是“cell”處理器。 近來，韓國三星電子公司、美國英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競爭激烈，包括低端芯片在內(nèi)的所有該類
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Cadence發(fā)布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片的新設計產(chǎn)品
- Cadence設計系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片（SoC）設計制造的新設計產(chǎn)品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現(xiàn)方案中，為設計階段中關(guān)鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據(jù)制造要求靈活調(diào)整的物理實現(xiàn)和簽收能力，便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上，Cadence向領(lǐng)先的半導體設計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產(chǎn)品Cadence Encounter®數(shù)字IC設計平臺7.1版本將
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無線技術(shù)走向集成 芯片供應商加快量產(chǎn)
- 雖然目前我們尚無消費電子在WLAN市場的份額的數(shù)據(jù)，但以手機市場來看，WLAN在整體市場中的普及率還不到5%，不過在3G手機中的普及率卻高很多。根據(jù)iSuppli公司2007年2月的預計，WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達到20%。 進入消費市場要過三道坎 WLAN要應用到消費市場的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：藍牙、WLAN、GPS等無線技術(shù)必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術(shù)芯片都采用數(shù)位CMOS工
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PCB市場倒裝芯片急速增長
- 隨著半導體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)PRISMSARK報道，世界半導體生產(chǎn)量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購ADI旗下的機芯片產(chǎn)品線
- 2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線。
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芯片實驗室及其發(fā)展趨勢
- 一、前言 芯片實驗室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統(tǒng)（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化學等領(lǐng)域中所涉及的樣品制備、生物與化學反應、分離檢測等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學反應過程，并對其產(chǎn)物進行分析的一種技術(shù)[1]。它是通過分析化學、微機電加工（MEMS）、計算機、電子學、材料科學與生物學、醫(yī)學和工程學等交叉來實現(xiàn)化學分析檢測即
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笙科發(fā)布新款300～1,000MHz射頻收發(fā)芯片
- 笙科電子股份有限公司，位于臺灣新竹科學園區(qū)，是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，近日發(fā)表低資料流量、超低功耗的subGHz的無線射頻收發(fā)芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關(guān)芯片等等。 該顆芯片料號為A7103，此芯片工作頻段都是在300～1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料
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“解鎖”芯片介紹
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