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MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

　　MEMS傳感器是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。　　　　醫(yī)療　　MEMS傳感器應(yīng)用于無(wú)創(chuàng)胎心檢測(cè)，檢測(cè)胎兒心率是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作，由于胎兒心率很快，在每分鐘l20～160次之間，用傳統(tǒng)的聽(tīng)診器甚至只有放大作用的超聲多普勒儀，用人工計(jì)數(shù)很難測(cè)量準(zhǔn)確。而具有數(shù)字顯示功能的超聲多普勒胎心監(jiān)護(hù)儀，價(jià)格昂貴，僅為少數(shù)大醫(yī)院使用，在中、小型醫(yī)院及廣
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英飛凌推出合作伙伴網(wǎng)絡(luò) 完善互聯(lián)設(shè)備的語(yǔ)音用戶界面

　　2019年2月25日，德國(guó)慕尼黑、巴塞羅那和西班牙訊——從智能音箱到智能電視、會(huì)議系統(tǒng)或智能家電，語(yǔ)音識(shí)別使電子設(shè)備的操作變得更加簡(jiǎn)易而直觀。因此，電子設(shè)備中的語(yǔ)音用戶界面(VUI)需求量急劇增加。預(yù)計(jì)，僅智能音箱市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率就將高達(dá)20%。　　優(yōu)質(zhì)MEMS麥克風(fēng)和領(lǐng)先的音頻處理功能，是促使語(yǔ)音控制設(shè)備能夠真正適用于日常環(huán)境的關(guān)鍵因素。為推動(dòng)語(yǔ)音控制設(shè)備的發(fā)展并將其集成至各類設(shè)備當(dāng)中，英飛凌推出了VUI合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，英飛凌及其合作伙伴將提供創(chuàng)新的參考平臺(tái)和即用型新一代語(yǔ)音用
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詳解微機(jī)電系統(tǒng)，總有你不知道的點(diǎn)

　　微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。簡(jiǎn)單理解， MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機(jī)械部件微型化后，通過(guò)三維堆疊技術(shù)，例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用特殊定制的封裝形式，最終切割組裝而成的硅基傳感器。受益于普通傳感器無(wú)法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)， MEMS 同時(shí)又具備普通傳感
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汽車(chē)市場(chǎng)會(huì)是MEMS傳感器下一座金礦？

　　首先，您認(rèn)為MEMS傳感器未來(lái)的三大應(yīng)用包括哪些?　　　　汽車(chē)傳感器三大類：安全、引擎管理和舒適應(yīng)用　　如果您的答案中沒(méi)有“汽車(chē)”市場(chǎng)，那證明您沒(méi)有在浮躁的市場(chǎng)“回聲室”中人云亦云(回聲室效應(yīng)，形象地體現(xiàn)了如今社交媒體上的一種普遍現(xiàn)象：由于相同的觀點(diǎn)被人們不斷地重復(fù)、夸大，因此很難聽(tīng)到質(zhì)疑的聲音)，當(dāng)然，也有可能您沒(méi)有仔細(xì)看標(biāo)題。每個(gè)人都知道，由于汽車(chē)正在從傳統(tǒng)的機(jī)械向電氣化“線控驅(qū)動(dòng)”轉(zhuǎn)型，為電子市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。　　這意味著越來(lái)越多的傳感器將會(huì)在汽車(chē)中得到應(yīng)用，因此，MEMS廠商正在為即將
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MEMS傳感器的下一個(gè)春天會(huì)是汽車(chē)市場(chǎng)嗎？

因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、社群媒體等造就了MEMS的第一波浪潮。在汽車(chē)電子控制系統(tǒng)的快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求下，汽車(chē)傳感器技術(shù)不斷發(fā)展。未來(lái)汽車(chē)傳感器的發(fā)展總體趨勢(shì)......
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你真的懂MEMS嗎？

　　微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。簡(jiǎn)單理解， MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機(jī)械部件微型化后，通過(guò)三維堆疊技術(shù)，例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用特殊定制的封裝形式，最終切割組裝而成的硅基傳感器。受益于普通傳感器無(wú)法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)， MEMS 同時(shí)又具備普通傳感器無(wú)法具備的微型
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MEMS器件最常見(jiàn)的四大分類

MEMS技術(shù)是一個(gè)新興技術(shù)領(lǐng)域，主要屬于微米技術(shù)范疇。MEMS技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)歷了10多年時(shí)間，大都基于現(xiàn)有技術(shù)，用由大到小的技術(shù)途徑制作出來(lái)的，發(fā)展了一批新的集成器件，大大提高了器件的功能和效率，已顯示出了巨大的生命力。
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2019年趨勢(shì)和創(chuàng)新，今年都有哪些看點(diǎn)？

　　2019年看起來(lái)已經(jīng)像是一個(gè)不凡之年，一些重要的趨勢(shì)和創(chuàng)新似乎正在從多個(gè)方面顛覆變半導(dǎo)體行業(yè)。因此我們認(rèn)為，探究一下讓未來(lái)12個(gè)月變得令人期待的技術(shù)是件很有意思的事情。這篇文章不是意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品規(guī)劃，更不是什么市場(chǎng)預(yù)測(cè)，而是我們對(duì)當(dāng)下行業(yè)流行趨勢(shì)的簡(jiǎn)單概述。　　10. 預(yù)測(cè)性維護(hù)　　由于傳感器等技術(shù)的巨大進(jìn)步，預(yù)測(cè)性維護(hù)成為工業(yè)應(yīng)用的新紀(jì)元。舉一個(gè)例子，現(xiàn)在用ISM330DLC等電容式MEMS傳感器替代壓電式MEMS器件開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，在節(jié)省成本的同時(shí)對(duì)性能的影響微乎其微。隨著預(yù)測(cè)性維護(hù)開(kāi)始進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)，
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汽車(chē)市場(chǎng)會(huì)是MEMS傳感器的下一座金礦？

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，MEMS器件在汽車(chē)領(lǐng)域的表現(xiàn)一直很好。安全氣囊和胎壓監(jiān)測(cè)是MEMS傳感器在汽車(chē)領(lǐng)域的首批大規(guī)模應(yīng)用，將MEMS傳感器從乏力的高摩擦業(yè)務(wù)推向主流市場(chǎng)。但據(jù)IHS Markit稱，汽車(chē)領(lǐng)域的MEMS傳感器增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將低于其他傳感器。
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MEMS傳感器的發(fā)展概況

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和智能終端的廣泛應(yīng)用，使得傳感器產(chǎn)品需求大幅增加，重心逐漸轉(zhuǎn)向技術(shù)含量較高的MEMS傳感器領(lǐng)域。MEMS傳感器應(yīng)用廣泛，其涉獵方向已經(jīng)滲入到社會(huì)生活的方方面面。
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意法半導(dǎo)體超低功耗MEMS工業(yè)級(jí)傳感器產(chǎn)品家族新增6軸慣性模塊

　　ISM330DLC 6軸IMU(慣性測(cè)量單元)是意法半導(dǎo)體超低功耗MEMS工業(yè)級(jí)傳感器產(chǎn)品家族的延伸，兼?zhèn)涓呔群透叻€(wěn)健性，意法半導(dǎo)體十年供貨承諾保證市場(chǎng)長(zhǎng)期有貨。　　ISM330DLC集成一個(gè)3軸加速度計(jì)和一個(gè)3軸陀螺儀，滿量程用戶可選，最高測(cè)量值分別為±16g和±2000dps，測(cè)量分辨率高，智能節(jié)能功能讓電池供電工業(yè)設(shè)備更持久耐用，目標(biāo)應(yīng)用包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、平臺(tái)穩(wěn)定器、車(chē)載信息服務(wù)系統(tǒng)等。加速度計(jì)帶寬達(dá)到3kHz，還可用于振動(dòng)監(jiān)測(cè)補(bǔ)償系統(tǒng)。　　ISM330DLC在正常組合模式下
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為什么5G時(shí)代MEMS時(shí)鐘技術(shù)不可或缺？

　　振蕩器(下稱XO)是一種利用諧振器和振蕩電路生成時(shí)鐘信號(hào)的有源電子器件，由于時(shí)鐘信號(hào)需要穩(wěn)定，因此頻率穩(wěn)定性是振蕩器性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，即頻率隨溫度的變化。除標(biāo)準(zhǔn)振蕩器之外，還可以將獨(dú)特功能添加到XO中構(gòu)成特殊振蕩器，如SSXO或VCXO和DCXO。MEMS問(wèn)世之前，石英是振蕩器使用的主要技術(shù)。表面聲波也主要用于高頻低抖動(dòng)振蕩器。MEMS 技術(shù)現(xiàn)在廣泛用于各種振蕩器，包括超低功耗kHz XO、超低抖動(dòng)差分XO、系統(tǒng)可編程XO，以及超穩(wěn)定TCXO和OCXO。　　MEMS時(shí)鐘技術(shù)對(duì)5G的重要性　　在網(wǎng)絡(luò)和
關(guān)鍵字： 5G MEMS

意法半導(dǎo)體推出變模MEMS工業(yè)級(jí)加速度計(jì)，兼?zhèn)涓邷y(cè)量分辨率與超低功耗

　　中國(guó)，2018年11月12日 - 意法半導(dǎo)體推出IIS2DLPC 3軸MEMS加速度計(jì)，可以在超低功耗和高分辨率之間動(dòng)態(tài)改變工作模式，在有限的功耗預(yù)算內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。該傳感器可連續(xù)執(zhí)行上下文感知功能，在受命令時(shí)喚醒主機(jī)系統(tǒng)，并進(jìn)行高精度測(cè)量，然后返回到超低功耗模式。　　根據(jù)這一工作模式靈活可變的特性，用戶可以研發(fā)電量更持久的依靠電池供電的工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)或醫(yī)療設(shè)備、防偷電智能電表，以及智能省電或動(dòng)作激活功能。此外，利用可取得極低功耗的機(jī)會(huì)，設(shè)計(jì)人員可以把工業(yè)制造設(shè)備或機(jī)器人的智能配件設(shè)計(jì)成使用方便、集
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Microchip推出業(yè)內(nèi)最小的多路輸出MEMS時(shí)鐘發(fā)生器，為時(shí)序組件節(jié)省多達(dá)80%的電路板空間

　　隨著消費(fèi)者對(duì)緊湊型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和便攜式電子設(shè)備的需求加速，產(chǎn)品設(shè)計(jì)師需要找到降低應(yīng)用大小同時(shí)延長(zhǎng)電池壽命的解決方案。時(shí)序器件是這類產(chǎn)品運(yùn)行的關(guān)鍵，但時(shí)鐘源通常需要多個(gè)組件來(lái)滿足消費(fèi)類電子設(shè)備的頻率要求，導(dǎo)致較高的電路板空間占用和功耗。為了解決這些設(shè)計(jì)問(wèn)題，Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)推出業(yè)內(nèi)最小的MEMS時(shí)鐘發(fā)生器，這款新器件可以替代電路板上的多達(dá)三個(gè)晶體和振蕩器，將時(shí)序組件的電路板空間最高縮小80%。DSC613時(shí)鐘系列通過(guò)集成低功耗和高穩(wěn)定性微機(jī)電系統(tǒng)
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5G為MEMS時(shí)鐘帶來(lái)機(jī)遇，SiTime解析OCXO高穩(wěn)秘訣

　　MEMS時(shí)鐘是時(shí)鐘市場(chǎng)的新勢(shì)力。近日，SiTime在京舉辦新聞發(fā)布會(huì)，SiTime負(fù)責(zé)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的執(zhí)行副總裁Piyush Sevalia先生介紹了MEMS時(shí)鐘狀況，及該公司最新產(chǎn)品——面向5G基礎(chǔ)設(shè)施推出MEMS時(shí)序方案Emerald 平臺(tái)。　　時(shí)鐘市場(chǎng)及成長(zhǎng)率　　時(shí)鐘產(chǎn)業(yè)大概60億美元規(guī)模，每年的產(chǎn)值成長(zhǎng)率大概5%~10%。　　MEMS時(shí)鐘市場(chǎng)目前小于5%的份額，但每年的成長(zhǎng)率高達(dá)約70%到80%，可見(jiàn)它的速度增長(zhǎng)得非常快，慢慢去滲透進(jìn)整個(gè)時(shí)鐘市場(chǎng)。　　從半導(dǎo)體歷史進(jìn)程看，半導(dǎo)體的特點(diǎn)是集成度越來(lái)越高
關(guān)鍵字： SiTime MEMS