日本的大型半導體生產商羅姆株式會社的常務董事兼研發部本部部長高須秀視先生正式就任西安交通大學的客座教授，9月20日于西安交通大學內隆重舉行了就任典禮，副校長蔣莊德、電氣學院常務副院長榮命哲和國際交流處處長梁莉出席了活動。
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市場研究公司Gartner表示，半導體行業庫存水平正達到令人擔憂的水平。
Gartner在聲明中表示，由于消費者和企業支出都將減弱，預計半導體庫存在2011年第三季度將大幅上升，達到令人擔憂的水平。該研究機構預計，半導體行業的庫存水平要到2011年末才會開始回落。
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近日，市場研究機構 IC Insights 調低了2011年半導體產業營收的預測數據：將半導體產業增長率由10%下調為5%，將集成電路銷售增長率由10%下調為4%。
IC Insights指出，今年發生的3.11日本大地震、中東政局動蕩、美國的天災以及歐、美政府債務危機等一連串事件，使2011上半年全球經濟增長率與去年同期相比明顯趨緩，也拖累了電子與半導體市場的增長。但隨著日本震后的投資需求增長，以及美國經濟景氣轉強，全球GDP增長率在今年下半年應該會好轉。
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“全球主流制程半導體的產能將出現過剩。”9月16日，全球第三大半導體代工企業格羅方德半導體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時表示，半導體代工業越來越依賴于資本和人力的高投入，作為結果，整個行業產能過剩的警報已經開始響起。
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國際半導體設備材料協會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創2009年6月以來新低)，為連續第11個月低于1;2011年7月數據自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第4個月呈現下跌。
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霍尼韋爾(NYSE:HON) 電子材料部今天宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產能將增加至兩倍以上，以響應半導體行業不斷增長的需求。
銅材料的需求一直保持著穩定增長，因為新型高級芯片設計不斷要求高純度的銅。隨著存儲器制造商也從鋁轉向使用銅，又進一步促進了銅行業的增長。銅和錫在高級芯片封裝用途中的使用也同樣在增長。
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IHSiSuppli公司的最新數據顯示，全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%,這是通過對298家半導體廠商進行調查后得來的。受日本地震的影響，今年半導體的銷售收入可能還會下降。
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北京時間9月15日晚間消息，市場研究公司Gartner周四公布報告稱，預計今年全球芯片銷售額將下滑0.1%，至2990億美元，扭轉了此前增長5.1%的預期。
Gartner同時還下調了2012年的全球芯片銷售額預期，從增長8.6%下調至增長4.6%，原因是經濟前景正在惡化。
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市場研究公司Gartner日前發布的最新報告顯示，2011年，全球半導體銷售收入開始放緩，預計這部分市場的總收入將達2990億美元，同比下降0.1%。這一數字較Gartner今年第二季度給出的預期值大幅降低(當時預測為同比增長5.1%)。
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針對整個朝陽產業的商機，為了抓住時機，搶占更多的市場，創造更多的效益，許多燈具公司都在爭相開發各種道路燈具來 ...
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Gartner近日發布報告稱，2011年全球半導體銷售額已經放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化，此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。
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晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產業第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區半導體首席分析師陸行之更是首先發難認為，明年半導體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預估，明年半導體產業將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導體仍將進入強勁循環反彈。
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半導體科學和技術構成現代信息社會的基礎，隨著信息存儲密度迅猛增長，為突破摩爾定律瓶頸需要發展新的信息存儲載體。在制作和研發工藝成熟的半導體中注入自旋，形成兼具電荷屬性和自旋特性的稀磁半導體，成為解決這個關鍵問題最可能的突破口。
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據IHS iSuppli公司的中國研究報告，2011年中國汽車電子市場銷售額預計將達到192億美元，比去年的175億美元增長9.7%。
銷售額增長率接近兩位數，顯示出中國汽車電子市場充滿活力。在中國市場，電子系統目前在普通汽車中占總體成本的40%。此外，中國有越來越多的汽車開始采用更復雜的電子系統。
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新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協議，已經開展進行了半導體制造（前工程的晶片工藝制造）的協同生產，并完成了晶片工藝的開發、產品開發及生產體制的健全，現在樣品發貨已經開始，特此做以下匯報。
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