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據IPC — Association Connecting Electronics Industries......
National Instruments（美國國家儀器公司，簡稱NI）今天宣布LabVIEW DSP測試工具包（DSP Test Integration Toolkit）正式上市。有了這個軟件，工程師們可以將NI Lab......
在系統(tǒng)可編程（ISP™）邏輯產品的發(fā)明者－萊迪思半導體公司（納斯達克代號：LSCC）今天正式宣布其1.8伏 ispMACH......
日前，德州儀器公司 (TI) 宣布推出高度集成的電源管理芯片，適用于諸如筆記本與臺式電腦、個人數字助理 (PDA)、數碼照相機、機頂盒以及條形碼掃描儀等應用中的雙插槽個人計算卡。該電源管理芯片將用于 PC 卡控制的所有分......
日前，皇家飛利浦電子集團宣布，索尼電子選用其通用串行總線（USB） On-The-Go（OTG）芯片ISP1362為最新的索尼CLI......
專業(yè)電子零組件代理商益登科技所代理的橡華計算機公司（Oak Technology, Inc.）于日前宣布，三星電子已選擇采用Oak TL8xx芯片組和軟件架構，并把它們整合至三星的高畫質數字視訊轉換器產品家族。Oak是光......
語音和數據網絡模擬/混合信號集成電路的主要供應商力捷半導體公司今天宣布創(chuàng)立新型高性能模擬（HPA）業(yè)務。該項新業(yè)務將利用力捷半導體所掌握的大量的模擬/混合信號專門技術為模擬應用開發(fā)出創(chuàng)新的高電壓解決方案。HPA業(yè)務的創(chuàng)立......
摩托羅拉公司下屬摩托羅拉計算機部和一批業(yè)內領先的通信平臺及部件供應商宣布了一項倡議，推動“緊湊型電信計算構架（CompactTCA）”的發(fā)展。該項倡議的目的是明確嵌入式系統(tǒng)平臺標準，把PCI工業(yè)計算機制造商協(xié)會（PICM......
功率半導體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新MTP隔離式開關模塊系列，它們以氮化鋁陶瓷層進行絕緣，在結點與外殼間發(fā)揮更佳導熱性能。該絕緣層的熱傳導性 (冷卻能力) ......
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