光芯片成光器件企業競爭關鍵

　　與集成電路業從垂直整合制造(IDM)走向專業分工不同，近年來國內大型光器件企業正在加速向IDM模式演進，其特點是由光器件模塊制造企業主導，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業內專家日前表示，這一趨勢標志著國內光器件企業正在突破上游芯片技術的瓶頸，在光通信領域的核心競爭力將得到加強。

　　專家介紹說，完整的光纖通信網絡涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統設備，其中光器件占全部產值的70%左右。隨著我國光通信市場的持續升溫，光器件產業投資不斷擴大，廠商數量迅速增加，涌現出一大批光器件企業。由于光器件產業具有技術密集、勞動密集的特點，國外廠商出于成本考慮，紛紛在中國設廠，再加上中國光通信市場不斷增長的吸引力，全球光器件制造產業向中國轉移成為必然趨勢。供應商的激增使行業競爭不斷加劇，市場供過于求的局面逐漸形成，以價格戰為主要特征的行業競爭不斷升級。

　　去年以來，國內光通信產業借3G和光纖接入網絡建設的東風進入新的發展階段，這使得國內光器件市場需求再次出現高峰，一度出現供不應求的現象。盡管如此，廠商發現這并沒有改變市場競爭的激烈狀況，價格戰依舊，利潤增長也不明顯。原因何在?業內專家認為，除了光器件市場本身已經是成熟的買方市場、供應商議價能力弱外，另一個重要的原因在于光器件上游的光芯片依賴進口，光芯片的采購成本難以降低。

　　雖然國內光器件企業勞動力成本占有優勢，模塊的制造工藝也較為成熟，但由于國內廠商沒有掌握上游光芯片的核心技術，無法提供滿足FP、DFB、APD等光模塊所需要的光芯片，光器件模塊制造企業只能從國外廠商購買產品。這種光器件產業鏈的上游芯片關鍵環節受制于人的現象，成為光器件模塊企業成本難以降低的主要原因之一。因此，盡快提升光器件企業的研發實力，自主研發生產光芯片成為打破這一局面的關鍵。

　　目前，一些具有遠見和實力的國內光器件企業已經認識到這一點，并已付諸行動。經過不斷努力，武漢電信器件有限公司、正源光子等一些光器件企業已經在光芯片的自主研發方面取得突破，并實現量產。而且，武漢電信器件有限公司的光芯片不但能滿足自己光模塊產品90%所需，而且正在擴大芯片的產能，準備對外銷售。

　　從模塊到芯片的垂直整合制造，正是國內光器件企業謀求發展壯大之路。可以預見，具備了芯片制造能力的廠商將擁有更強的市場競爭力，將在國內國際市場的競爭中成為主角。 馮健