FPGA：市場應用廣 門檻需降低

　　“新產品的設計周期目前已從早期的5年縮短到現在的1到2年，甚至只有半年。”Actel亞太區總經理賴炫州分析說，“這給設計工程師帶來了很大的壓力。”而且，越來越多標準的出現，形成了不斷發展的標準與傳統的協議同時存在的格局。“以接口協議為例，在網絡領域，目前1GbE、10GbE和40/100GbE同時存在。”Altera亞太區產品市場經理花小勇說，“這要求設計具備很高的靈活性。”更為關鍵的問題是，設計成本正在不斷攀升。以半導體產品為例，全球半導體聯盟(GSA)曾經做過一個統計，企業設計一顆180nm芯片的投資需要1010萬美元，其中設計成本是500萬美元，掩模成本為10萬美元，用于改善生產良率的費用為500萬美元。而目前業界先進公司正在追逐的45nm芯片，每開發一款產品需要的總研發成本已經攀升到6100萬美元，其中設計成本為4000萬美元，掩模成本為900萬美元，良率提升費用為1200萬美元。只有少數市場容量超過10億美元的產品領域才能承受如此巨額的投資。

　　對系統廠商而言，采用FPGA進行開發不需要NRE(一次性工程)費用，其可編程性使工程師可以隨時對設計進行完善和改變，不僅降低了設計開發的風險，縮短了產品的上市時間，還增加了系統的靈活性，可以應對多種繁雜的需求。綜合所有這些因素，FPGA變得越來越重要。

　　要像網卡那樣易用

　　雖然FPGA的觸角已經延伸到各個領域，但從實際的應用效果看，它仍然沒有像X86或ARM那樣風靡業界。恒揚科技有限公司技術總監陳鵬說，造成這一狀況的一個主要的原因是FPGA“從技術到產品的門檻太高”。要想突破這一現狀，它必須成為“像網卡一樣簡單、易集成、好應用的標準組件”，是一個“用戶可以直接應用起來的軟硬件實體”。

　　與此同時，要用好FPGA對設備制造廠商也提出了更高的要求。原本單純的硬件制造廠商必須涉足IP核領域。從事工業以太網開發的北京立華萊康平臺科技有限公司產品總監叢欣對記者說，具有IP核移植和功能模塊聚合知識的軟件人員的開銷是生產型廠商“難以預料的”。這也造成了很多涉足FPGA應用的制造商只把FPGA當成“輔助和補充”的器件，并沒有試圖用它去完全代替中央處理器。

　　FPGA是否能夠像網卡那樣易用，是否能被眾多生產型企業毫無顧慮地接受，從而成為像CPU那樣普及的器件，還有賴于廠商和大量生態系統合作伙伴的努力與合作。