道康寧公司推出新型LED有機硅封膠

　　道康寧公司電子部近日推出新型有機硅灌封膠(silicone encapsulant )道康寧 ®OE-6636，該產品專門用于注塑(壓縮模塑)和涂覆工藝。此種灌封膠的折射率(RI)為1.54，較高的折射率使其具有更強的光輸出性能(參閱附圖1);該產品具有低吸水性，熱老化性能和耐旋光性也得到了提高;用于典型的LED封裝基板材料時，例如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)，該產品的粘合性能更佳。注塑工藝是LED封裝的新趨勢，與傳統涂覆工藝相比，注塑工藝的生產量更高，一次可完成數百個LED封裝。

　　道康寧公司針對LED封裝推出有機硅解決方案，旨在提供符合標準LED封裝基板和工藝技術要求的產品。產品分為高折射率和正常折射率光電系列有機硅灌裝膠，在LED的所有應用波長范圍內皆具有出色的透光率。灌裝膠具有卓越的應力消除、防潮和抗紫外線等性能，特別適合用作LED芯片封接保護。

　　“道康寧公司是全球LED市場的領先創新者。憑借在有機硅科技方面的專門技術，我們一直致力提供高性能的解決方案，以滿足LED封裝和組裝的特殊要求。我們非常高興能推出OE-6636，使道康寧公司的光學產品又添新丁，幫助客戶不斷對LED封裝工藝進行創新，”道康寧公司電子部全球市場推廣經理丸山和則(Kazunori Maruyama)說道。