德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

　　隨著 USB 連接的普及，設計人員希望獲得可為其應用帶來眾多獨特優勢的智能化嵌入式處理解決方案，實現如更長的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩健可靠的產品提供簡單易用的高級連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設完美地結合在一起，可實現全球領先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線，因而非常適用于包括消費類電子、針對醫療保健和工業等便攜式測量在內的低成本應用，以及眾多其它應用領域。

　　MSP430F55xx 的主要特性與優勢

• 5 種低功耗模式，其中工作電流200 uA/MHz，待機模式下電流為2.5 uA，待機模式下的喚醒時間不足 5 毫秒，實現了業界最低功耗，可顯著延長電池使用壽命;
• 覆蓋8KB 至 128KB 的更寬泛快閃存儲范圍，可提供簡便的遷移路徑;
• 高性能模擬，其中包括工作模式下僅消耗不足 200uA 電流的 10 位或 12 位 ADC 選項，以及適用于廣泛應用領域的亞微安 (sub-microamp) 級超低功耗比較器;
• 集成型智能外設，包括硬件乘法器、4 個 16 位定時器以及多達 4 個串行通信接口 (如 UART、SPI 和 I2C 等);
• 擁有多種小型封裝選項，如 48 引腳 QFP 與 QFN 封裝、64 引腳 QFN 封裝以及 80 引腳 QFP 與 BGA 封裝;
• 全面集成的 LDO 可由 5V 總線電源直接供電，既可節約成本還能縮小板級空間;
• 種類繁多的 USB 產品系列擁有超過 35 種器件選項，可實現更高的外設與模擬集成、更豐富的存儲器與封裝選項以及多種低成本備選方案。

　　TI 可提供能快速啟動并運行項目所需的所有必需工具，無論開發人員是否擁有豐富的開發經驗都可實現USB 開發的跨越式起步。TI 能為客戶提供可共享程序的免費廠商 ID 與產品 ID (VID/PID)，從而顯著節約時間并降低成本。TI 簡便易用的 MSP430 Code Composer Essentials 工具鏈將配套提供所有必需的硬件。

　　價格與供貨情況

　　F55xx系列MCU的所有解決方案的指令集均可與整個 MSP430 平臺相兼容。MSP430F552x 現已開始提供樣片套件，并配套提供 2 個采用 80 引腳 QFN 封裝的樣本器件，而且 TS430PN80USB 目標板以及支持文檔與軟件可幫助您順利開展設計工作。MSP430F552x MCU 現已開始提供樣片，預計最早將于 2009 年 11 月投入量產。該器件可與 MSP-FET430U80USB 以及 MSP-FET430UIF 快閃仿真工具全面兼容。