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        顏重光:國內MEMS加工工藝仍然存在差距

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        作者: 時間:2009-07-13 來源:semi 收藏

          作為中國最早做的專家之一,上海協會秘書長顏重光表示如今國內產業化仍然不夠成熟,尤其是加工方面與國外存在著較大差距。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/96176.htm

          顏重光指出,與機械類相比,精度相對差一些,主要是由于半導體自身的溫度特性有關,但如果與單片機配合進行漂移補償,可以相應的增加精度。并且由于產品可以大批量生產,成本比較低因此非常適合消費類產品的應用。

          但其同時談到,盡管伴隨著MEMS應用增加出貨量成倍增長,量產起來仍然困難。主要原因是MEMS的加工方式與普通芯片不同,芯片為單面腐蝕而MEMS需要雙面腐蝕,因此需要增加相應的加工設備。

          由于國內芯片加工工藝水平的不斷上升,晶圓廠陸續上馬8寸、12寸生產線,此時4寸生產線面臨著淘汰,“與其擱置4寸生產線不如將其改造為MEMS生產線。”顏重光建議道。

          在其最新的一篇文章中詳細分析了4寸生產線更新所需要的成本,可以看出轉產MEMS可以產生更多的利潤。不過顏重光表示,“實際上國內進行轉產的企業并不多。MEMS與集成電路是截然不同的市場,很多人無法轉變觀念。”

          MEMS由于內部結構不一樣,因此需要多樣化加工方式,包括陀螺儀里面的齒輪、壓力傳感器的薄膜或者梁結構、加速度計中的質量塊或者氣泡等形式。因此這就給foundry廠帶來很大困難,很難有標準化工藝。盡管目前包括中芯國際等foundry都有MEMS代工業務,但也只限于針對生產線準備有MEMS制造工藝清單。因此,目前企業仍然自己開發工藝后交給foundry進行生產。

          此外,顏重光還建議MEMS廠商在整體方案提供上也應繼續加強。



        關鍵詞: 傳感器 MEMS

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