HAC技術在GSM手機中的應用
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在圖2中，印刷電路板被一個槽分成了兩部分。這兩部分只在連接點1 連接。同時，在印刷電路板1的正上方平行地增加一塊金屬板。此金屬板和電路板2 在連接點2連接在一起。這樣就可以強行地將原來在印刷電路板1和2之間流動的電流分為兩部分。一部分和原來一樣流動。另一部分變成了在金屬板和印刷電路板2之間流動。這樣在印刷電路板1上的電流總量就下降了。如果我們能夠不要讓金屬板的邊緣和印刷電路板1保持一定的距離，那么兩個相應的電磁場就不能線性疊加，從而達到有效降低測試區域電磁場的目的。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/96062.htm這種技術的基本想法是把一部分的末端感應電荷從它原來的位置移走。由于電磁場是三維輻射的，所以電磁場的下降速度比移動距離的下降速度快很多。積累電荷一點點空間距離上的移動就能在測試區域引起很大幅度的電磁場強度的變化。
添加了金屬板之后，由于印刷電路板1和金屬板之間有很強的耦合，兩塊印刷電路板和金屬板一起作為天線的地。地的尺寸并沒有改變。所以天線的諧振和輻射也不會改變，這樣就有效地達到了保持天線的性能不變的同時，有效地降低 了測試區域電磁場的目的。
計算機仿真和測試結果
這一節我們主要介紹如何用計算機仿真和樣品測試的辦法來進一步驗證我們的設計思想。在計算機仿真中使用的模型和圖1、圖2一樣。
首先，我們在計算機中建立了和圖1一樣的模型，整個模型的外觀尺寸定為了100mm×40mm，這個尺寸是典型的手機的實際尺寸，所有的金屬材料的特性都使用了銅的特性，天線的諧振點設在了1GHz，仿真模型和仿真結果如圖5。
模型2是基于模型1建立的。我們使用了一個38mm×2mm的縫隙把印刷電路板一分為二，同時增加了一個40mm×40mm的金屬板(如圖2)，金屬板和印刷電路板之間的間距為4mm。模型和仿真結果見圖6。
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