我國光器件技術需要在三個方面實現突破

　　在PON接入網中，有源器件方面主要有OLT和ONU，無源器件方面主要是分路器。OLT和ONU的作用是信號的發射和接收，飛康公司目前為市場提供OLT、ONU模塊的BOSA組件和單纖三向組件。在PON接入網的推廣普及中，其成本是關鍵因素，我們有能力開發各種TO封裝的發射接收器件以滿足客戶的需求。目前國外有的大公司為降低成本，ONU模塊的電路部分和主機電路板設計為一體，而把傳統的單纖雙向組件和三向組件改為直接式封裝，以適合于自動化生產。飛康已研究生產直插式單纖雙向和單纖三向組件供應市場，協助PON設備制造商降低成本，促進PON接入網推廣普及。

　　飛康公司雖然是去年初才成立的新公司，但有一批從事光電子產品研究、開發逾十年的技術骨干，有很強的新產品開發能力，有成熟的采購渠道和銷售渠道，公司成立一年多來，已開發出具有自己知識產權的系列光電子產品并轉入批量生產。

　　我認為光器件從技術上需要突破的有以下三方面：1.目前我國光纖通信用的半導體激光二極管(LD)、APD以及高速的專用集成電路依賴進口，因此我國光纖通信產業急切地呼吁中國芯，芯片大批量生產技術有待于突破。2.PON接入網為滿足客戶寬帶越來越高的需求，將向10Gbs或DWDM發展。我們必須突破10Gbs和DWDM的單纖雙向(BOSA)器件的制造技術。3.隨著接入網的高速發展，一個直接的后果，就是要求中心匯聚層的帶寬要更寬。對于傳輸層來講，所要求的傳送速率則要更高。因此，運營商不得不提高整個網絡的傳送速率以應對這些新的需求。光器件從技術上來講是向更高的速率發展，比如研發40G、100G的產品。

　　具有40G乃至100G速率的光傳輸系統將成為未來光傳輸網的核心。40G的光器件需要在芯片制造技術和封裝技術上都要有重大的突破。現在北美、日本的少數企業已開發出商用的器件。開發這類產品必須要有大量的資金投入從芯片做起，再者這類器件用量在未來數年都比較少，回收資金周期長，企業尚沒有能力去研發這類產品。但國內研究院所已在研發，有報道稱已研發出樣品，但要從實驗室樣品轉至批量生產，還尚需時日。