KLA-TENCOR發(fā)布首個(gè)明場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)

近日，KLA-Tencor發(fā)布了最新的突破性明場(chǎng)晶片檢測(cè)平臺(tái)2800系列，它能有效地檢測(cè)出所有工藝層上的最廣泛的關(guān)鍵性缺陷，幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)亞65納米及45納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上新產(chǎn)生的缺陷和成品率挑戰(zhàn)。2800系列提供了超寬帶（深紫外、紫外和可見(jiàn)光）波長(zhǎng)檢查功能，其生產(chǎn)能力是上一代深紫外明場(chǎng)成像工具的兩倍，并有望確立明場(chǎng)晶片檢測(cè)領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)，使芯片生產(chǎn)商能全面滿(mǎn)足快速開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)新一代 IC 器件的檢測(cè)要求。
新型2800系列在靈活的單平臺(tái)上采用第三代可見(jiàn)光、紫外光和深紫外光源，能提供可變的檢測(cè)波長(zhǎng)（260－450納米）以覆蓋最大的工藝層范圍。KLA-Tencor在晶片檢測(cè)中采用專(zhuān)有的寬帶固態(tài)時(shí)間延時(shí)積分（TDI）傳感器技術(shù)， 2800系列因而可以提供最優(yōu)的材料對(duì)比度和噪聲抑制能力。此外，TDI傳感器和超寬帶照射的組合還能顯著降低激光明場(chǎng)系統(tǒng)的損壞風(fēng)險(xiǎn)并可獲得極高的靈敏度。
2800系列特別適合檢測(cè)最可能出現(xiàn)圖形缺陷的關(guān)鍵的光刻和蝕刻層。該平臺(tái)還采用自定義的大圖形場(chǎng)反射和折射光學(xué)技術(shù)，可在所有照射模式和靈敏度設(shè)置上獲得高數(shù)值孔徑。2800系列還具有高重復(fù)性（>90%匹配率）檢測(cè)、實(shí)時(shí)缺陷分類(lèi)和取樣特性能力，為芯片生產(chǎn)商加快成品率改進(jìn)和代工廠(chǎng)投資回報(bào)提供高靈敏度和生產(chǎn)性能。
一般地，2800系列和Puma 9000平臺(tái)結(jié)合在一起，為芯片生產(chǎn)商提供最優(yōu)的帶圖形晶片檢測(cè)功能，共同滿(mǎn)足65納米及以下節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)性要求。目前2800平臺(tái)已在多個(gè)客戶(hù)場(chǎng)所進(jìn)行安裝，并將在下半年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付。