KLA-TENCOR發布首個明場檢測系統

近日，KLA-Tencor發布了最新的突破性明場晶片檢測平臺2800系列，它能有效地檢測出所有工藝層上的最廣泛的關鍵性缺陷，幫助客戶應對亞65納米及45納米技術節點上新產生的缺陷和成品率挑戰。2800系列提供了超寬帶（深紫外、紫外和可見光）波長檢查功能，其生產能力是上一代深紫外明場成像工具的兩倍，并有望確立明場晶片檢測領域的新標準，使芯片生產商能全面滿足快速開發和生產新一代 IC 器件的檢測要求。
新型2800系列在靈活的單平臺上采用第三代可見光、紫外光和深紫外光源，能提供可變的檢測波長（260－450納米）以覆蓋最大的工藝層范圍。KLA-Tencor在晶片檢測中采用專有的寬帶固態時間延時積分（TDI）傳感器技術， 2800系列因而可以提供最優的材料對比度和噪聲抑制能力。此外，TDI傳感器和超寬帶照射的組合還能顯著降低激光明場系統的損壞風險并可獲得極高的靈敏度。
2800系列特別適合檢測最可能出現圖形缺陷的關鍵的光刻和蝕刻層。該平臺還采用自定義的大圖形場反射和折射光學技術，可在所有照射模式和靈敏度設置上獲得高數值孔徑。2800系列還具有高重復性（>90%匹配率）檢測、實時缺陷分類和取樣特性能力，為芯片生產商加快成品率改進和代工廠投資回報提供高靈敏度和生產性能。
一般地，2800系列和Puma 9000平臺結合在一起，為芯片生產商提供最優的帶圖形晶片檢測功能，共同滿足65納米及以下節點的生產性要求。目前2800平臺已在多個客戶場所進行安裝，并將在下半年實現批量生產和交付。