高性能小型化成霍爾傳感器未來發(fā)展方向

　　更高的性能

　　新的應用環(huán)境要求霍爾器件更加小型化、更高的靈敏度且集成度更高。為了適用于空間較小的檢測環(huán)境，例如電動機中的間隙、磁力軸承以及其他像永磁體掃描等需接近測量表面的場合，需要更加小型化的器件。

　　另外，為了檢測更小的變化量，需要靈敏度更高的器件。器件的小型化不僅適應了新的應用環(huán)境，也降低了器件成本。

　　國外霍爾傳感器的發(fā)展方向就是采用CMOS(互補金屬氧化物半導體)技術(shù)的高度集成化，同樣功能可以集成在非常小的芯片內(nèi)，如信號預處理的最主要部分已在霍爾器件上完成。其中包括前置放大、失調(diào)補償、溫度補償、電壓恒定等，并且可以在芯片上集成許多附加功能，如數(shù)據(jù)存儲單元、定時器A/D轉(zhuǎn)換器、總線接口等。所有這些都采用CMOS標準，它們開辟了霍爾器件新的應用領(lǐng)域。

　　由于采用了微電子工藝，硅霍爾傳感器能很好地適用于許多工業(yè)應用，這極大地推動了霍爾器件的發(fā)展。目前，國外霍爾傳感器的研發(fā)進展迅速，不僅解決了與EMC(電磁兼容性)器件的協(xié)同工作問題，而且感應精度也得到了提高。但是，霍爾傳感器的可靠性將是下一步必須著重考慮的問題。

　　另外，霍爾傳感器的成本較高，因此其應用領(lǐng)域基本鎖定在汽車等高端市場，而對于需求量較大、對成本控制非常嚴格的消費電子市場則受到了成本的限制。相信隨著技術(shù)的進一步發(fā)展，霍爾傳感器走進手柄等消費電子應用領(lǐng)域?qū)⑹谴髣菟叀?/p>