電源管理的應用趨勢
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在許多應用的設計中，電源管理組件的復雜性已在過去數年大幅增加，需要10顆或更多不同電源管理組件的系統已很常見，這些組件會供應多種電壓 (包含不同的電壓準位)，同時提供多種系統支持功能。許多系統的電源管理單元已對設計的總成本以及應用開發所需的時間產生巨大沖擊，因此設計人員若能提早思考各種選擇，并且利用半導體制造商所提供的最新產品與設計支持，即可改善系統效能，減少整體的發展時間與成本。 各種應用設備的電源管理需求差異極大，但藉由將應用分類為可攜式或使用外接電源，就有可能更了解市場的發展趨勢。雖然許多趨勢會同時影響這兩種應用領域 (例如低電壓、對于效率的日益重視、以及多種電源插座)，但是相較于使用外接電源的產品，可攜式系統顯然會帶來極為特別的電源需求。 提供電源給可攜式應用 可攜式系統的電流通常較小，效率和體積則特別重要。電池管理工作是重要關鍵，這包含了快速、容易而且安全的電池充電能力；另一方面，在筆記型計算機之外，越來越多應用也開始提供精確的電池剩余電力數據。因此半導體組件必須能夠在寬廣的輸入電壓范圍內工作 (鋰離子電池的工作電壓范圍是從2.6 至4.2V)，它們在低負載和高負載條件下的效率也變得很重要。 對于許多可攜式應用，例如MP3播放機、PDA和數字相機，系統設計人員必須在成本、體積和電池壽命之間做出取舍，這些取舍會直接影響電源供應組件的選擇以及IC制造商發展中的產品；最低成本、最簡單和體積最小的解決方案顯然是使用低壓降穩壓器，其缺點則在于效率。對于功耗很大 (例如處理器和邏輯組件的電源供應) 以及必須將電池電壓進行升壓轉換 (例如顯示器的背光照明) 的更大電流負載，它們則會使用交換式穩壓器。 封裝是可攜式市場積極帶動的另一個趨勢– 組件正變得越來越小。兩種新封裝技術在可攜式系統中日益流行，它們分別是PLCC 塑料無引腳芯片封裝 (QFN 或MLP) 以及WSP 晶圓級封裝。PLCC是不使用外部引腳的封裝技術，它能將封裝體積縮小至傳統封裝的一半左右，同時提供杰出的散熱能力。WSP (或是CSP 芯片級封裝) 并不使用任何封裝，但它一旦完成處理，就能讓晶粒直接焊在電路板上，所節省的空間還超過無引腳芯片封裝技術。圖1是整合式功能如何封裝至超小型MLP封裝的例子。 對于許多可攜式應用，例如MP3播放機、PDA和數字相機，系統設計人員必須在成本、體積和電池壽命之間做出取舍，這些取舍會直接影響電源供應組件的選擇以及IC制造商發展中的產品；最低成本、最簡單和體積最小的解決方案顯然是使用低壓降穩壓器，其缺點則在于效率。對于功耗很大 (例如處理器和邏輯組件的電源供應) 以及必須將電池電壓進行升壓轉換 (例如顯示器的背光照明) 的更大電流負載，它們則會使用交換式穩壓器。 封裝是可攜式市場積極帶動的另一個趨勢– 組件正變得越來越小。兩種新封裝技術在可攜式系統中日益流行，它們分別是PLCC 塑料無引腳芯片封裝 (QFN 或MLP) 以及WSP 晶圓級封裝。PLCC是不使用外部引腳的封裝技術，它能將封裝體積縮小至傳統封裝的一半左右，同時提供杰出的散熱能力。WSP (或是CSP 芯片級封裝) 并不使用任何封裝，但它一旦完成處理，就能讓晶粒直接焊在電路板上，所節省的空間還超過無引腳芯片封裝技術。圖1是整合式功能如何封裝至超小型MLP封裝的例子。 可攜式系統的電流通常較小，效率和體積則特別重要。電池管理工作是重要關鍵，這包含了快速、容易而且安全的電池充電能力；另一方面，在筆記型計算機之外，越來越多應用也開始提供精確的電池剩余電力數據。因此半導體組件必須能夠在寬廣的輸入電壓范圍內工作 (鋰離子電池的工作電壓范圍是從2.6 至4.2V)，它們在低負載和高負載條件下的效率也變得很重要。 對于許多可攜式應用，例如MP3播放機、PDA和數字相機，系統設計人員必須在成本、體積和電池壽命之間做出取舍，這些取舍會直接影響電源供應組件的選擇以及IC制造商發展中的產品；最低成本、最簡單和體積最小的解決方案顯然是使用低壓降穩壓器，其缺點則在于效率。對于功耗很大 (例如處理器和邏輯組件的電源供應) 以及必須將電池電壓進行升壓轉換 (例如顯示器的背光照明) 的更大電流負載，它們則會使用交換式穩壓器。 封裝是可攜式市場積極帶動的另一個趨勢– 組件正變得越來越小。兩種新封裝技術在可攜式系統中日益流行，它們分別是PLCC 塑料無引腳芯片封裝 (QFN 或MLP) 以及WSP 晶圓級封裝。PLCC是不使用外部引腳的封裝技術，它能將封裝體積縮小至傳統封裝的一半左右，同時提供杰出的散熱能力。WSP (或是CSP 芯片級封裝) 并不使用任何封裝，但它一旦完成處理，就能讓晶粒直接焊在電路板上，所節省的空間還超過無引腳芯片封裝技術。圖1是整合式功能如何封裝至超小型MLP封裝的例子。 對于許多可攜式應用，例如MP3播放機、PDA和數字相機，系統設計人員必須在成本、體積和電池壽命之間做出取舍，這些取舍會直接影響電源供應組件的選擇以及IC制造商發展中的產品；最低成本、最簡單和體積最小的解決方案顯然是使用低壓降穩壓器，其缺點則在于效率。對于功耗很大 (例如處理器和邏輯組件的電源供應) 以及必須將電池電壓進行升壓轉換 (例如顯示器的背光照明) 的更大電流負載，它們則會使用交換式穩壓器。 封裝是可攜式市場積極帶動的另一個趨勢– 組件正變得越來越小。兩種新封裝技術在可攜式系統中日益流行，它們分別是PLCC 塑料無引腳芯片封裝 (QFN 或MLP) 以及WSP 晶圓級封裝。PLCC是不使用外部引腳的封裝技術，它能將封裝體積縮小至傳統封裝的一半左右，同時提供杰出的散熱能力。WSP (或是CSP 芯片級封裝) 并不使用任何封裝，但它一旦完成處理，就能讓晶粒直接焊在電路板上，所節省的空間還超過無引腳芯片封裝技術。圖1是整合式功能如何封裝至超小型MLP封裝的例子。
各種應用設備的電源管理需求差異極大，但藉由將應用分類為可攜式或使用外接電源，就有可能更了解市場的發展趨勢。雖然許多趨勢會同時影響這兩種應用領域 (例如低電壓、對于效率的日益重視、以及多種電源插座)，但是相較于使用外接電源的產品，可攜式系統顯然會帶來極為特別的電源需求。
提供電源給可攜式應用 可攜式系統的電流通常較小，效率和體積則特別重要。電池管理工作是重要關鍵，這包含了快速、容易而且安全的電池充電能力；另一方面，在筆記型計算機之外，越來越多應用也開始提供精確的電池剩余電力數據。因此半導體組件必須能夠在寬廣的輸入電壓范圍內工作 (鋰離子電池的工作電壓范圍是從2.6 至4.2V)，它們在低負載和高負載條件下的效率也變得很重要。 對于許多可攜式應用，例如MP3播放機、PDA和數字相機，系統設計人員必須在成本、體積和電池壽命之間做出取舍，這些取舍會直接影響電源供應組件的選擇以及IC制造商發展中的產品；最低成本、最簡單和體積最小的解決方案顯然是使用低壓降穩壓器，其缺點則在于效率。對于功耗很大 (例如處理器和邏輯組件的電源供應) 以及必須將電池電壓進行升壓轉換 (例如顯示器的背光照明) 的更大電流負載，它們則會使用交換式穩壓器。 封裝是可攜式市場積極帶動的另一個趨勢– 組件正變得越來越小。兩種新封裝技術在可攜式系統中日益流行，它們分別是PLCC 塑料無引腳芯片封裝 (QFN 或MLP) 以及WSP 晶圓級封裝。PLCC是不使用外部引腳的封裝技術，它能將封裝體積縮小至傳統封裝的一半左右，同時提供杰出的散熱能力。WSP (或是CSP 芯片級封裝) 并不使用任何封裝，但它一旦完成處理，就能讓晶粒直接焊在電路板上，所節省的空間還超過無引腳芯片封裝技術。圖1是整合式功能如何封裝至超小型MLP封裝的例子。 對于許多可攜式應用，例如MP3播放機、PDA和數字相機，系統設計人員必須在成本、體積和電池壽命之間做出取舍，這些取舍會直接影響電源供應組件的選擇以及IC制造商發展中的產品；最低成本、最簡單和體積最小的解決方案顯然是使用低壓降穩壓器，其缺點則在于效率。對于功耗很大 (例如處理器和邏輯組件的電源供應) 以及必須將電池電壓進行升壓轉換 (例如顯示器的背光照明) 的更大電流負載，它們則會使用交換式穩壓器。 封裝是可攜式市場積極帶動的另一個趨勢– 組件正變得越來越小。兩種新封裝技術在可攜式系統中日益流行，它們分別是PLCC 塑料無引腳芯片封裝 (QFN 或MLP) 以及WSP 晶圓級封裝。PLCC是不使用外部引腳的封裝技術，它能將封裝體積縮小至傳統封裝的一半左右，同時提供杰出的散熱能力。WSP (或是CSP 芯片級封裝) 并不使用任何封裝，但它一旦完成處理，就能讓晶粒直接焊在電路板上，所節省的空間還超過無引腳芯片封裝技術。圖1是整合式功能如何封裝至超小型MLP封裝的例子。
可攜式系統的電流通常較小，效率和體積則特別重要。電池管理工作是重要關鍵，這包含了快速、容易而且安全的電池充電能力；另一方面，在筆記型計算機之外，越來越多應用也開始提供精確的電池剩余電力數據。因此半導體組件必須能夠在寬廣的輸入電壓范圍內工作 (鋰離子電池的工作電壓范圍是從2.6 至4.2V)，它們在低負載和高負載條件下的效率也變得很重要。 對于許多可攜式應用，例如MP3播放機、PDA和數字相機，系統設計人員必須在成本、體積和電池壽命之間做出取舍，這些取舍會直接影響電源供應組件的選擇以及IC制造商發展中的產品；最低成本、最簡單和體積最小的解決方案顯然是使用低壓降穩壓器，其缺點則在于效率。對于功耗很大 (例如處理器和邏輯組件的電源供應) 以及必須將電池電壓進行升壓轉換 (例如顯示器的背光照明) 的更大電流負載，它們則會使用交換式穩壓器。 封裝是可攜式市場積極帶動的另一個趨勢– 組件正變得越來越小。兩種新封裝技術在可攜式系統中日益流行，它們分別是PLCC 塑料無引腳芯片封裝 (QFN 或MLP) 以及WSP 晶圓級封裝。PLCC是不使用外部引腳的封裝技術，它能將封裝體積縮小至傳統封裝的一半左右，同時提供杰出的散熱能力。WSP (或是CSP 芯片級封裝) 并不使用任何封裝，但它一旦完成處理，就能讓晶粒直接焊在電路板上，所節省的空間還超過無引腳芯片封裝技術。圖1是整合式功能如何封裝至超小型MLP封裝的例子。
對于許多可攜式應用，例如MP3播放機、PDA和數字相機，系統設計人員必須在成本、體積和電池壽命之間做出取舍，這些取舍會直接影響電源供應組件的選擇以及IC制造商發展中的產品；最低成本、最簡單和體積最小的解決方案顯然是使用低壓降穩壓器，其缺點則在于效率。對于功耗很大 (例如處理器和邏輯組件的電源供應) 以及必須將電池電壓進行升壓轉換 (例如顯示器的背光照明) 的更大電流負載，它們則會使用交換式穩壓器。
封裝是可攜式市場積極帶動的另一個趨勢– 組件正變得越來越小。兩種新封裝技術在可攜式系統中日益流行，它們分別是PLCC 塑料無引腳芯片封裝 (QFN 或MLP) 以及WSP 晶圓級封裝。PLCC是不使用外部引腳的封裝技術，它能將封裝體積縮小至傳統封裝的一半左右，同時提供杰出的散熱能力。WSP (或是CSP 芯片級封裝) 并不使用任何封裝，但它一旦完成處理，就能讓晶粒直接焊在電路板上，所節省的空間還超過無引腳芯片封裝技術。圖1是整合式功能如何封裝至超小型MLP封裝的例子。
圖1：采用3
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