得可推出ProFlow新品

　　自從得可于十多年前推出其ProFlow® 擠壓印刷頭系統以來，該產品致力于全球先進材料涂敷應用的能力已獲得整個行業的認可。如今，得可通過推出其ProFlow新品，進一步擴展其領先技術的功能和工藝窗口。

　　ProFlow擠壓印刷頭的固有優勢，包括極有效的材料轉移、杰出產率、更高的工藝良率、更低的材料消耗和提升的工藝控制。由于相對傳統刮刀應用的暴露在外，材料處于密封的環境，擠壓印刷頭滿足環境和更少材料浪費的成本節約。基于原有的ProFlow工藝基礎，得可技術專家現已擴展系統的功能，滿足包括傳統焊膏印刷、焊劑涂敷、粘合劑和密封劑印刷、焊球、熱界面材料、生化制劑和更多不同應用的效率。

　　除了提供如底部填充、粘合劑和無鉛標準應用的高水準涂敷精度的ProFlow傳統產品，和用于焊球簡便和經濟涂敷的DirEKt Ball Placement™，得可現推出兩個ProFlow新品。ProFlow Tx 是用于包括酶、油墨、底部填充和粘膠涂敷的可選工藝應用的理想解決方案，而ProFlow ATx則致力于先進焊膏材料。延伸的ProFlow能力現包含混合適應材料的能力，并提供統一的性能控制。

　　通過在網板表面產生一定量的受控錫膏材料，諸如通孔回流焊的工藝性能亦得到大幅改進。其他改進包括行業標準材料針管裝的使用，及簡化清潔和直接材料充填能力的改良盒設計。半導體和可替代應用經理Dave Foggie說：“作為我們生產力工具系列之一，ProFlow 絕對是全球最成功的擠壓印刷技術。現具備擴展其公認性能至更多應用的能力，ProFlow將再一次刷新材料涂敷技術。”