面向手機的表面波元器件
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今后的展望
本文引用地址：http://www.104case.com/article/94611.htm作為今后的展望，主要例舉以下3點。
· 為使手機設計更進一步小型化和簡便化，村田還將致力于模塊化的研究--將高頻被動元件封裝到一個模塊中。其中，針對于壓鑄模和薄型化的需求，村田制作所研制使用了陷入式聲波(BPAW: Buried Propagating layer Acoustic Wave)技術的新元件。今后，在繼續開發聲音表面波元件的同時，還將進行BPAW元件的研制，開發適應壓鑄模模塊、分立電路的更多產品。
· 隨著高頻IC和IC外圍高頻元件的性能逐步提升，產生了接收端平衡輸出型的收發雙工器的新需求。村田制作所將至今為止用于設計級間濾波器的平衡型濾波器所積累的設計技術延用于平衡輸出收發雙工器，進一步開發能夠應對各個頻帶的產品。
· 如今手機技術正在馬不停蹄地向前發展，可以預計，以目前的第三代移動電話(3G)為出發點，將來追求更高速速率的第3.9代移動電話(3.9G)作為過渡期，手機技術將逐步邁入第4代移動電話(4G)的時代。在向3.9G和4G發展的過程中，用于手機的頻帶頻率會比現在更高，對此，村田制作所將把用心致力于表面波元件的研究作為今后重要的技術課題 。
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