合眾達隆重推出SEED-DEC137/6747工業應用模板

　　近日，合眾達電子率先發布了SEED-DEC137工業控制應用開發模板，SEED-DEC137基于OMAP-L137雙核低功耗應用處理器，ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮點DSP(300MHz)，重點應用于工業領域(儀器儀表、電力控制、電機控制等)、實時數據處理等場合。

　　同步推出SEED-DEC6747，接口與SEED-DEC137完全相同，采用TMS320C6747單核浮點DSP處理器，主頻可達300MHz。DEC6747沒有配置LCD。

　　SEED-DEC137硬件性能：

1. CPU：ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮點DSP(300MHz)
2. 外擴SDRAM：兩片MT48LC16M16A2P-75，共512Mb空間
3. 外擴NAND FLASH：容量512Mb
4. 2路UART接口：接口標準分別為RS232和RS485/RS232(跳線選擇)
5. USB接口：2個USB口。USB0做OTG2.0接口，USB1做HOST接口
6. MMC/SD：一個 MMC/SD接口
7. 網口：一個10/100 Mbps 網口
8. 電機接口：3組eHRPWM
9. 片外RTC
10. AD：8組16位模數轉換器，支持-5V~+5V輸入
11. DA：4路12位數模轉換器，輸出范圍-10V~+10V或0V~+10V(跳線可選)
12. EXT_BUS：擴展總線包括數據總線，地址總線，控制信號，I2C0，SPI1，McASP1(收發各一路)，接口電平兼容+3.3V/+5V
13. LCD：支持TFT565模式
14. 5寸液晶觸屏

　　SEED-DEC137軟件性能：

　　底層驅動DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA)

　　Demo程序：Monta Vista Linux

　　測試例程

　　原理框圖

　　應用手冊和技術文檔