NS推出內含復雜模擬區塊高集成電路

 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布推出一款內含復雜模擬區塊的高集成度模擬電路，其特點是可為藍牙 (Bluetooth? ) 及其他無線通信設備添加音頻信號路徑的主要功能。美國國家半導體這款型號為 CP3SP33SMR 的高性能音頻芯片最適用于藍牙和非藍牙的免持聽裝置以及遠程信息通信平臺 (如耳機) 和汽車多媒體系統網關。

美國國家半導體設備連系產品部產品總監 Pat Sullivan 表示：「這款嵌入式產品由模擬音頻路徑與特別為汽車度身訂制的連系模塊組合而成。美國國家半導體的客戶只要采用這款嵌入式產品，便可改善系統的整體性能，以及縮短產品的生產周期。」

CP3SP33SMR 集成電路主要面向無線終端裝置市場，主要針對中、低端系統、售后市場輔助零件以至入門級系統等產品。這款集成電路內含全套音頻路徑 (業界標準數字信號處理器核心及高性能模擬電路) 以及線路互連模塊，其中包括 CAN、UART 及 USB 2.0 等。

Teleca Sweden West 地區經理 Kristian Palm 表示：「美國國家半導體有足夠的能力為其客戶提供全套遠程信息通信系統。我們是該公司的設計伙伴，清楚知道客戶需要的并不只是一套硬件系統，我們還要為客戶提供所需的一切固件，包括驅動程序、藍牙堆棧、Teleca 認可的中間軟件以及應用程序模塊。客戶也清楚知道，只有這種將軟、硬件一并包括在內的全面性開發環境才有增值的作用。」

美國國家半導體的 CP3SP33SMR 芯片采用 144 引腳的 BGA 封裝，采購以 1,000 顆為單位，單顆價為 13.50 美元，已有大量現貨供應。