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        小而酷—SupIRBuck系列穩壓器將面向PoL設計的單級轉換帶上新臺階(08-100)

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        作者:Parviz Parto 高級系統/應用經理,Cecilia Contenti行銷工程師國際整流器公司 時間:2009-02-26 來源:電子產品世界 收藏

          然而,分立方案需要相對較大的電路板空間。同時,其元件數量多也意味著難以獲得更高的可靠性,且庫存管理也更為復雜。重要地是,設計者的工作難度變得更高,這樣會導致設計周期和上市時間加長,并且工程成本也更高昂。最終,如果系統無法呈現預期性能或者在使用中發生故障,也將難以找到原因并分攤責任。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/91746.htm

          相反,單芯片解決方案提供了高密度,簡化了設計,使得客戶只需一個供應商就可解決所有難題。不過,傳統的單芯片設計有自己的弱點:首先,它們不夠靈活且升級麻煩(例如在增加電流輸出輸出時)。而且,它們的魯棒性明顯差于分立方案。更特別的是,在多數單芯片器件中部署的橫向FET沒有經過雪崩測試或評定。

          通過結合高性能同步PWM降壓轉換器IC和基準溝槽MOSFET技術,系列可以解決所有上述問題。該系列器件采用5mm×6mm QFN封裝,相比分立方案節省了70%的空間,比傳統單芯片方案節省了35%的空間。

          憑借適用于寬范圍的輸入電壓,以及4A、6A、7A、9A、12A和14A版本相同的封裝引腳,該系列轉換器保證了設計的靈活性。滿負載效率高于現有的單芯片方案的8%到10%。

          在設計項目初始階段電流未知的情況下,或者在設計過程中需求發生變化的時候,多種電流的版本就顯得特別有用。相同的引腳設計可以幫助系統設計師從一個電流等級轉移到另一個,而無需改變PCB版圖。相反的,傳統單芯片方案或Co-Pack方案每種電流等級的引腳都不同,增加電流(達到更高的性能或更多功能)或減少電流(縮減成本)都需要改變PCB版圖,從而增加風險。

          分立方案的確可以靈活地改變MOSFET的電流等級—雖然不是PWM規格。但或許更重要地是,分立方案也可能由于寄生成分(如印制板走線電感)而引發EMI問題。減少了電路板空間,把EMI問題最小化并保證首次就成功,同時還可提供和分立方案一樣的設計靈活性。

          系列的改進特性還涉及到了其熱增強封裝,實現了薄至0.9mm的外形。這使得芯片可以安裝在主板背面以進一步節省空間:當結合使用單級功率轉換時,這種更小的外形使該器件能夠更理想地用于空間受限的高密度應用。

          該系列器件特性包括預偏置啟動,600kHz固定開關頻率,斷續式電流(hiccup current)限制、熱保護關斷和精確的輸出穩壓。設計師能隨意地選擇DDR跟蹤,可編程功率良好指示和提供額外2A輸出電流能力的300kHz開關頻率等功能。

          結語

          系統在現代電子設計中已經變得很常見。體積小、效率高且靈活的轉換器允許使用單級轉換,并且能通過一個相同的器件引腳來為任何電流需求低于15A的主板供電。因此,設計師可先進行他們最初的設計,并在稍后的開發周期中優選精確的電流等級。

          最終,架構將不可避免地得到更廣泛的部署,因為像SupIRBuck系列這類器件會推動設計走向更高的性能等級,并提高設計的靈活性和易用性。

         

          圖3 IR3821性能對比(在Vin=Vcc=5V)


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        關鍵詞: Parviz Parto PoL SupIRBuck

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