首爾半導體與日亞官司糾紛和解 簽訂交叉共享協(xié)議

　　首爾半導體和日亞正式宣布停止在美國、德國、日本、英國、韓國所進行的所有專利官司案件。雙方簽訂包含所有 LED 和 LD（Laser Diode）技術的交叉共享協(xié)議，從此雙方將彼此無限制地使用對方的專利。

　　按照協(xié)議條款，除在德國進行的 DE 691-07-630 T2（EP 0-437-385 B1）專利案件外，雙方將會停止所有專利案件，上述的德國專利案件將會在 2009 年 2 月進行裁定結束。