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        國內真正的SMD模塊電源產品

        作者: 時間:2008-11-24 來源:電子產品世界 收藏
          針對目前國內電源行業中同類產品均為單一的直插式封裝的現狀,MORNSUN集中力量進行研發,率先推出電源模塊表貼化設計,使模塊實現真正的封裝。

          產品采用專利技術研制開發,是國內同類產品中唯一具備表面貼裝塑封工藝技術的產品,達到國際先進水平,引領國內模塊電源行業的發展潮流。SMD產品除了具有常規產品的通用特性以外,還具有體積更小、功率密度更高的優點,滿足260℃的無鉛回流焊溫度要求、滿足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃~+85℃、激光打標、可靠性高、MTBF大于350萬小時、國際標準化引腳方式、通過了SGS檢測、大部分型號通過了UL、CE認證。

          采用MORNSUN表貼電源模塊,將方便用戶利用回流焊進行元器件組裝,免除了以往直插式所需要的波峰焊、切腳等一系列煩瑣的工序,提高了產品穩定性;電源電路中更增加了短路保護功能,使可靠性大大增強;提供編帶卷裝包裝,方便自動化批量貼片生產,節省生產人工成本,提高生產能力。同時,更小的體積也為客戶的系統節約了寶貴的空間。

        公司SMD產品包括:
        定壓輸入1000V隔離非穩壓正負雙輸出/單輸出(1W、2W、1W超薄)
        定壓輸入3000V隔離非穩壓正負雙輸出/單輸出(1W、1W超薄)
        定壓輸入1000V隔離穩壓單輸出1W
        定壓輸入3000V隔離穩壓單輸出1W超薄
        寬壓輸入1000V隔離穩壓正負雙輸出/單輸出(2W、3W)
        超寬壓輸入1000V隔離穩壓正負雙輸出/單輸出(1W5)
        等多種型號。

          熱忱的歡迎您隨時致電垂詢,我們的工程師將為您提供專業技術服務,我們的產品將給你帶來更優良的表現!。

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        關鍵詞: 金升陽 SMD

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