FCOS技術被引入智能卡制造

　FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒裝芯片)技術是英飛凌科技公司（Infineon）與捷德（Giesecke&Devrient）公司聯合研制開發的一種專用于IC卡應用的創新芯片封裝工藝。它融合了最新芯片倒裝工藝和革新的材料技術，首次將集成電路“倒裝”在IC卡外殼中。芯片的功能面通過傳導觸點直接連接至模塊，不再需要傳統的金線和人造樹脂等封裝材料，新型連接技術不僅節省了模塊內的空間，而且比常規接線方式更為牢固。并且也是業界首次將FOCS技術應用在智能卡生產中。
　　英飛凌科技公司智能卡安全業務部市場高級總監Axel Deiniger介紹說，倒裝芯片技術是指把半導體芯片與載帶相連接的工藝流程。這個流程包括把芯片倒裝使它的電路接觸凸點面向載帶。電路接觸凸點是由傳導材料制成的，即在芯片電路面載體之間的“凸點”。芯片和載帶是由一種非導電性粘膠機械地粘合在一起的。
　　倒裝芯片技術可增加載帶上器件的密度，并且相對于現行的金線鍵合技術通過金線電連接方式，它是一種更加直接、穩定的電連接方式。因此不再需要包封膠來保護芯片的接觸部分了。英飛凌認為，公司開發和革新的倒裝芯片封裝工藝，即FCOS技術非常適用于接觸式智能卡的存儲器和控制器芯片封裝。并將會在更加復雜以及高端市場得到廣泛的應用。 現在，改良的封裝密度使人們可以在只有6個觸點的模塊上封裝控制器，而不必再使用8個接觸腳的金線鍵合模塊。借助這種新工藝，還可以更快速地在IC卡中添加更多功能。而且研制芯片時，也不再需要花時間進行成本高昂的空間優化工作。所以非常適用于新型第3代SIM卡、超薄移動電話、手持讀卡器和電子支付、移動通信、身份證以及其他終端設備的應用。
　　Axel Deiniger說，英飛凌FCOS技術優勢體現在，通過改善模塊的平整度，改善視覺效果；擴大了植卡區域；具有更強的防腐蝕性能，尤其能適應非常潮濕的環境；并且有很好的韌性適應高動態彎曲受壓條件；由于模塊厚度可減少一半（大約300mm～500mm），非常適用于新型第3代SIM卡標準；能夠封裝面積為30mm2的芯片，可增加產量，減少生產步驟和提高交貨的速度；封裝一個6個接觸器的FCOS模塊相當于封裝一個8個接觸腳的金線鍵合模塊；由于采用了非鹵素材料，對環境沒有損害；可為客戶在工藝和使用材料方面帶來總體成本效應。更重要的是， FCOS模塊技術現已可在實踐中應用，適用于接觸型智能卡的標準生產過程。新的封裝技術已經通過了實用測試，在墨西哥，捷德公司已售出7,000多萬張基于英飛凌公司提供的FCOS模塊的預付費電話卡。

　　據了解，目前英飛凌公司主要負責FCOS模塊的基礎開發工作、模塊設計和研制FCOS模塊的生產工藝，捷德公司則負責生產基于新模塊的IC卡，并進行所有必要的芯片卡質量測試，以確定其是否適于進行大批量生產。然后，兩家公司的專家共同合作，對FCOS技術進行完善，使之能夠實際用于IC卡應用。
　　2005年初，英飛凌公司將在德國（雷根斯堡）和中國（無錫）工廠開始大批量生產FCOS模塊。