重組使市場格局更加明朗 多模芯片研發進程提速

　　電信重組塵埃落定，終于讓業界人士吃下了“定心丸”。芯片企業也將各就各位，圍繞3G三大標準展開新一輪的競爭。

　　電信重組使中國電信市場發展趨勢更加明朗。可以預見，未來在中國會呈現多種3G標準并存、3G和2G網絡共存的狀況。在這種情況下，已經初步建立市場格局的芯片企業要加大彼此之間的合作和知識產權交叉，研發多模芯片產品，滿足市場需求。

重組使市場更明朗

　　5月24日，工業和信息化部、國家發改委和財政部發布了《關于深化電信體制改革的通告》，鼓勵中國電信收購中國聯通CDMA網，中國聯通與中國網通合并，中國衛通的基礎電信業務并入中國電信，中國鐵通并入中國移動。

　　對于此次電信重組，國內外芯片企業基本上有兩種看法：一方面，重組使市場發展進一步明朗化，這將加速芯片業跟進的步伐。天碁科技(T3G)業務發展部總監牟立先生表示，此次重組對中國3G牌照問題、市場的明朗化以及今后3G的發展具有一定的促進作用。重郵信科董事長聶能則表示，電信重組之后，3G牌照也即將發放，3G市場將馬上興起，他們從事TD-SCDMA終端核心技術的企業終于等到了市場的興起，這是非常好的消息。

　　另一方面，由于中國的電信運營商從原來6家分別從事固話、移動通信業務，整合成3家“全業務”運營商(即每一家都既有固定電話業務，也有移動電話業務，既有有線業務，也有無線業務)，這要求芯片企業針對自己原先分立的通信產品進行組合，來配合運營商的全業務運營模式。

　　針對重組后的市場發展態勢，市場分析機構iSuppli行業分析師孔曉明進行了預測和分析。他說：“中國移動不出意外將獲得TD的牌照，預計2008年將把TD網絡擴展到20個城市，系統設備投資約在70億元左右，至2010年系統設備投資規模將達180億元以上。中國電信未來3年在系統設備方面的投資將達到500億元，而中國聯通未來3年在GSM網絡的升級過程中的投資將超過450億元。”

　　這么龐大的投資計劃對芯片業來說，無疑是一個利好消息。

3G芯片格局初步建立

　　在電信重組使產業格局越來越清晰的同時，針對未來在中國將運行的3G三大標準，芯片業的格局也在初步形成中。

　　對于TD這一中國自主知識產權的3G標準，目前市場上有幾家中國企業或在中國的合資企業參與了終端核心芯片的研發和試商用，這些企業分別是展訊、T3G、重郵和聯發科。在此之前，一些由國際手機芯片巨頭參與的TD芯片業務已紛紛叫停。例如，德州儀器參與投資的凱明由于資金鏈條斷裂，退出了TD芯片市場；意法半導體在幾年前由于研發進程較慢而放棄了當時剛開展不久的TD研發業務。而其他一些國際芯片企業，像博通等一直沒有開展TD產品的研發，采取了觀望的態度，如果TD商用情況良好，市場規模巨大，他們就會利用在基礎技術上的優勢快速殺入市場，否則將專注于其他標準產品的研發。

　　對于CDMA2000這一標準，市場上的芯片供應商主要是高通和威盛。高通是這一市場的專利霸主，而威盛通過收購LSILogic的CDMA手機芯片部門，獲得了高通開發、生產和銷售CDMAOne、CDMA20001XASIC芯片的授權。

　　威盛已于去年12月正式成為中國聯通第二家定制終端芯片供應商。目前，全球CDMA市場不斷萎縮，而中國電信未來繼續發展CDMA/CDMA2000業務，對于處境日益艱難的高通來說無疑是雪中送炭。

　　WCDMA標準是一個比TD早10年的技術，目前是技術最成熟、產業鏈最完善的標準。現在市場上主要的芯片供應商是為三星、華為、中興等企業供貨的高通，從西門子拆分出來的英飛凌，從摩托羅拉拆分出的飛思卡爾，還有正努力推動手機芯片業務的博通，而未來最令人注目的是諾基亞的3G合作伙伴意法半導體。

芯片企業加速多模產品開發

　　這次電信重組預示著將有三大3G標準在中國部署應用，這是否會造成資源浪費呢？一位業內人士向記者表示，三種標準同時被應用并不是資源的浪費。他解釋說，一方面，國家一直在優先發展TD技術，在宣布TD成為我國標準之后的第二年才宣布WCDMA和CDMA2000成為我國另外兩種國家標準，而且在這次電信重組過程中，也是讓實力最強的中國移動去負責TD的部署和實施，這充分表明了國家部署推廣TD的決心。而另一方面，只采用一種技術是不合理的，因為我們在加入WTO時，承諾電信業未來將開放，不會只采取一種標準，而TD技術現在并不是最成熟的，我們未來還面臨國際上不同網絡之間的漫游問題，建立三種網絡會使我們了解不同的網絡技術，積累不同網絡之間的漫游經驗。

　　因此，可以預見，未來在中國會有多種3G標準并存，3G與2G網絡共存的狀況，為此，芯片企業正在投入大量精力研發多模芯片，例如，T3G研發推出TD/GSM/GPRS/EDGE多模產品，展訊推出TD/GSM/GPRS產品，重郵正在準備通過合作開發TD/GSM多模芯片。而由于開發多模產品需要大量不同的技術專利，未來芯片企業間的專利交叉與合作將會越來越多。