飛思卡爾動力總成微控制器提供排放控制技術

　　為了減少引發溫室效應及全球變暖的汽車排放問題，飛思卡爾半導體現已在32位汽車微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技術。與飛思卡爾其它動力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場提供經濟高效且精密的引擎控制設計。

　　MPC563xM系列包括3個32位動力總成MCU，用以改善擁有一至四個氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture™技術，不但增強了動力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應商的成本限制。這些經濟高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術生產的第一批汽車MCU產品；同時也是飛思卡爾自2006年1月啟動與STMicroelectronics的聯合開發項目后，所生產的第一批汽車產品。

　　先進的排放控制技術

　　飛思卡爾MPC563xM動力總成MCU包括綜合的排放控制技術，該技術利用在Power Architecture e200內核中構建的數字信號處理（DSP）引擎的功能優勢。這一集成的DSP功能支持引擎設計者能最大限度實現燃料的經濟性和性能，同時最大限度減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3－5個百分點。DSP功能基于單輸入/多數據（SIMD）處理技術，還可以用作獲得專利的傳感器診斷機制，解決已交付車輛的診斷問題。

　　飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經理Paul Grimme表示，“MPC563xM MCU的強大處理能力，使引擎設計者能夠開發有助于減少二氧化碳排放的動力總成解決方案，并且滿足當前和未來的汽車排放要求。綠色汽車技術對解決日益嚴重的全球變暖問題至關重要，在這種情況下， 這些先進、經濟高效的MCU正是解決此問題的理想之選。”

　　全球預計共有8.2億輛車輛（資料來源：J.D. Power and Associates），每輛車平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達33億噸。汽車二氧化碳排放量每降低5％，每年大氣中的二氧化碳排放量就會減少1.65噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，因此是導致全球升溫的溫室效應的罪魁禍首。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80％以上。

　　面向新興市場的經濟高效的解決方案

　　MPC563xM系列經濟實惠的定價，使這一先進的排放控制技術更利于推廣。四氣缸的經濟高效的引擎設計，在中國和印度等新興市場已變得普及起來。在這些市場，政府法規已經開始要求汽車制造商生產更經濟高效的引擎來減少廢氣排放。

　　對于目前采用16位MCU解決方案實現動力總成控制的汽車開發商，MPC563xM系列則為它們提供了經濟高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達1.5 MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80 MHz的Power Architecture內核組成，為動力總成管理應用提供了出色的性價比。

　　MPC563xM是飛思卡爾第一個帶QFP（四邊扁平封裝）選項的動力總成器件系列，使開發更簡單、成本更低。QFP包含看得見的引腳，不需要采用費用高昂的紅外線和X射線檢測技術，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車制造商的開發成本。

　　MPC563xM產品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開發。因此，STMicroelectronics還提供結構上相似的雙源產品。這一前所未有的雙源排列有助于降低汽車客戶在供應鏈中的風險。

　　MPC563xM 產品系列特性

　　Power Architecture e200z3內核，包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多個選項
　　SIMD模塊可用于 DSP和浮點操作
　　可變長度代碼（VLE）功能最多可將代碼占地空間減少30％，從而提高代碼密度和降低內存要求。
　　ECC提供768 KB、1 MB 和 1.5 MB 閃存選項
　　81 KB SRAM
　　32通道 eTPU2能夠處理復雜的定時器應用，卸載CPU負荷；
　　硬件取電路 –  將DMA用作抗爆劑過濾器，從而最大限度減少DSP計算，并將CPU負荷降低5％。
　　2 x FlexCAN – 與TouCAN和 64 + 32 緩存器兼容
　　2 x eSCI
　　2 x DSPI (16位寬) ，每個最多提供6個芯片選擇，包括連續模式和DMA支持。
　　34通道的雙模數轉換器 (ADC)
　　接合處的溫度感應器
　　32通道 DMA 控制器
　　196 個源中斷控制器
　　Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1)
　　5V的單電源
　　根據閃存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、08 MAPBGA和 　　VertiCal Calibration System多個 封裝選項

　　完善的開發支持
　　
　　MPC563xM系列利用完善的硬件和軟件開發工具，實現MPC55xx系列和Power Architecture技術。這一成熟的生態系統接入，有助于減少成型和軟件集成階段，應用開發的復雜性和調試/確認時間。

　　定價和可用性

　　計劃2008年提供MPC563xM樣品，并將首先在汽車客戶中應用。如需了解產品定價，請與飛思卡爾當地的銷售代表聯系。如需了解MPC563xM系列的更多信息，請訪問 www.freescale.com/files/pr/mpc563xm.html.