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        高集成度方案大幅壓縮光通訊成本

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        作者: 時間:2005-09-02 來源:EDN電子設計技術 收藏
        高集成度方案大幅壓縮光通訊成本
        光通訊市場正在回溫,但光模塊供應商的日子看起來不并好過,他們需要面對技術的選擇、市場的開發以及成本的困擾。但能最令他們頭疼的麻煩恐怕只有一個——成本。
          由于目前4Gbps的成本還不夠低,數據通信市場仍停留在1Gbps~2Gbps的技術上,而憑借其獨到的低成本解決方案,對推動4Gbps市場充滿信心。
          在傳統光收發模塊中,包括收發模塊(TOSA/ROSA)、驅動電路、放大器和數字控制微處理器,模塊上的總芯片成本達到14美元,而目前市場上模塊價格多為18美元~20美元,再加之其它附加成本,使模塊廠商的利潤空間已經微乎其微。而Phyworks通過將傳統的三塊芯片集成為單芯片,使成本降至3美元,大幅提高了模塊廠商的利潤空間。“我們不僅為客戶降低了50%以上的IC費用和模塊制造費用,同時我們也改善了各種數據傳輸速率下的光學模塊性能,” CEO Stephen King介紹說。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/8199.htm

          如果說4Gbps模塊的價格尚可勉強接受,那10Gbps模塊價格就高得嚇人了,達到1200美元。高成本的原因在于應用現行的LX-4標準,如要在現有的線路中達到10Gbps的光信號傳輸速率并保證傳輸質量,就必須把10Gbps分成4個低速率的信號并行傳輸,所以在接受和發射端,各需四個并行系統,每一個模塊都需要4個TIA、4個后放大器和4個線路驅動器,這些芯片加起來的不僅成本極高,而且模塊的功耗和熱量也非常高。
          Phyworks采用了更加先進的LRM標準將模塊成本壓縮至低于200美元。關鍵的技術是采用電色散補償技術(EDC),它保證了以10G的速率能夠傳輸300米,并在其10G方案中繼續將多芯片集成,進一步壓縮成本,使模塊中總的芯片成本低于50美金。Phyworks甚至提出了“免費的EDC”的概念,因為在電色散補償技術方面,具有業內領先的技術,據Stephen King介紹,目前Phyworks是市場上唯一的一家有成品推出的公司。


          Stephen King表示,Phyworks的EDC技術可以應用在LAN中已經敷設的多模光纖系統中,是目前唯一十分經濟的模式色散抑制解決方案,它可實現300米的連接距離。此外最大一個亮點是,Phyworks的EDC系列芯片可替代現有的XFP模塊中的CDR,而不需要在系統中增加另外的IC或費用,因此使得模塊芯片費用可以由目前的370美元左右降低至50美元。“雖然高度集成,但它的封裝很小,只有5mm

        關鍵詞: Phyworks公司

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