邊界掃描解決的測試問題(06-100)

　　失效可以做為器件制造檢測，如柵極—氧化層短路，金屬—多晶硅短路，金屬線跡橋、連接開路、密封漏隙、絕緣擊穿、彎曲/斷路的引線。板制造檢測包括遺漏器件，不正確的器件，方向定錯的器件、器件到板連接的開路和短路，線跡到線跡的短路，線跡開路。系統制造檢測是關聯檢測，如遺漏板、不正確的板，板插入座不正確，背板互連開路和短路。

　　功能測試驗證設計性能指標。有時把功能測試稱之為設計確認測試，特別是在器件測試領域。

　　檢測的另一個主要形式分類為用舊或環境失效，如相關溫度、濕度、機械振動、電激反應和輻射引起的誤差。這些失效對于用邊界掃描技術測試更加曲折，除非邊界掃描技術表明這是整體失效。

　　定義邊界掃描器件為符合1149.1、1149.4、1149.6、1532、5001或1500的任意器件。1149.4/6和1532可以看作是1149.1的特級組，因為它們要求依從1149.1,并增加附加特性。

　　IEEE5001不依從1149.1,但是，假若5001器件依從1149.1,則允許用1149.1特性接入微處理器。1500依從的器件也不是依從1149.1,但芯核繞接是基于邊界掃描寄存概念。繞接功能的頂級控制可以通過1149.1TAP(假若器件中存在)進行。

　　邊界掃描基本上可看作是器件封裝、板上互連、測試、調試儀器的接入機構。這種接入是通過PTAP(主要測試接入端口)，在器件級，這是邊界掃描器件的4個指示信號：TD1、TDO、TMS和TCK。

　　在單板級，PTAP是到板上掃描器件的主要進入/引出信號引腳，例如，在邊緣連接器或端板上的TDI、TDO、TMS和TCK測試點。在多板或系統級，PTAP是貫穿系統到邊界掃描結構的主要接入，例如，1149.1協議或某些其他總線協議的背板測試總線。

　　但是，不是所有器件都是邊界掃描器件。存在多種非邊界掃描器件，它們不遵從任何的邊界掃描標準，例如，分立器件(如電阻器或電容器)、大多數模擬器件、大多數存儲器件和電源單元。

　　然而，在板上一些邊界掃描器件是可接入的非邊界掃描器件，這意味著它們的一個或多個信號I/O引腳是可直接接入板上一個或多個邊界掃描器件。同樣，也有不可接入非邊界掃描器件，意味著無信號I/O引腳可直接接入任何板上邊界掃描器件。

　　邊界掃描解決的測試問題

　　表1列出邊界掃描解決的一般測試問題。本質上，邊界掃描和可接入非邊界掃描器件通過邊界掃描測試寄存器可以聯系，適于測試。