合成儀器技術(04-100)
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同樣，SI報廢和更新問題只限少數模塊硬件，而不是大多數儀器都有。理想的SI系統，每個硬件元件不應該用專用固件，這使得每個硬件元件容易與相同功能的其他元件互換和更新。SI大部分是軟件。主機/中央處理器的激勵和測量軟件使SI結構具有簡單性和靈活性，這使SI基系統具有現場反應力。由ATS激勵和測量軟件產生的SI硬件所具有的獨立性和非耦合性對于ATS開發者來說能大大地減輕負擔而且使用戶軟件密集的ATS系統不必尊從商業PC處理器速度/性能增益曲線。
關鍵技術問題
根據以上討論，可見合成儀器的前途一定是光明的和有希望的。然而，如同任何新的創新那樣，用戶必須了解存在的問題。下面給出有關激勵和測量方面的關鍵問題和考慮。
測量問題
對于SI測量通路或測量硬件模擬器(MHE)必須仔細設計信號調理單元，以使被測的模擬信號電平適合測量通路所采用的功能單元(下變頻器和ADC)的動態范圍。信號調理單元也必須與測量鏈路中的其他功能單元匹配。測量通路的關鍵單元是下變頻器和ADC。
下變頻器技術
從測量觀點看，下變頻器也許是測量信號通路中最關鍵的單元。下變頻器(借助于濾波和混頻)必須能精確地產生重要的基帶信號。
為了實現此目的，必須精確地測定和設計下變頻器單元。
用戶UUT RF/微波測量要求和關鍵性能指標如下：
·RF/微波輸入信號的頻率范圍；
·RF/微波輸入信號動態范圍，最小/最大電平范圍；
·信號瞬時輸入帶寬；
·輸入濾波要求(前置選擇)；
·本振(LO)/混頻器輸入的頻率范圍；
·本振調諧速度(必須與UUT測試時間要求一致)；
·IF帶寬靈活性：必須與所用數字轉換器技術一致；
·IF輸出電平/動態范圍：必須與所用數字轉換器技術一致；
·噪聲底值：平均顯示噪聲；
·信號隔離(dB)：LO到RF，LO至IF，RF到IF。
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