瑞薩全球最大的MCU后工序新工廠在北京奠基

　　3月25日，株式會社瑞薩科技（本部：東京都千代田區、董事長＆CEO：伊藤 達、以下稱瑞薩）宣布，為進一步提高生產能力，瑞薩決定再次投資約40億日元，用于中國北京的半導體后工序工廠瑞薩半導體（北京）有限公司（英文名：Renesas Semiconductor (Beijing) Co.,Ltd.以下稱RSB)建設新廠房，并將于3月26日在RSB舉行隆重的新廠房開工奠基儀式。

　　瑞薩宣布將擴大核心事業MCU的生產，將現在的世界市場占有率約25％提升至30％，進一步穩固世界No.1的地位。其中最重要的一點就是，要向不斷成長的中國MCU市場提供最適合的產品，以此作為拉動世界市場占有率的強大動力。此次大規模擴大中國地區半導體生產能力的另一重要原因是，瑞薩正在對半導體后工序生產網點的全球布局進行調整——開始將高端產品的生產移往日本以外的其他國家，以提高產品的成本競爭力。正是在這樣的背景下，作為MCU后工序的主力生產工廠的RSB為了對應不斷增加的市場需要，決定建設新廠房以提高生產能力。

　　據了解，RSB的新工廠預計在2008年度內就將竣工并開始投入使用。在新工廠竣工后，RSB的生產面積將由現在的18,000㎡擴大到29,000㎡，增加約60％。而隨著新工廠投入生產，瑞薩計劃將RSB的生產個數（包含MCU和混合信號產品）由2007年度的月產5,000萬個增加至2012年度的月產1億個。另外，RSB通過本次擴張不僅可以提供高端MUC產品生產所需要的大規模生產線，還可以為汽車領域等要求高品質、多功能的MCU提供專用生產線，以對應不斷擴大的中國汽車市場的需要。

　　此外記者了解到，作為在中國半導體后工序工廠，除北京的RSB之外，瑞薩還擁有瑞薩半導體（蘇州）有限公司（英文名：Renesas Semiconductor (Suzhou) Co.,Ltd.以下簡稱RSC)。目前，兩家工廠的總生產能力為月產7,000萬個左右。隨著北京新廠房投入使用后到2012年度，預計RSB與RSC的總生產能力可達到月產1億4000萬個。

　　顯然，瑞薩期望通過世界最大的MCU后工序工廠——RSB的不斷擴張，再次強化自身在MCU領域的領先地位，并通過對中國市場的不斷投入，進一步擴大在中國MCU市場的占有率。