瑞薩與NTT DoCoMo開發的雙模移動電話單芯片LSI樣品開始出貨

瑞薩與NTT DoCoMo開發的雙模移動電話單芯片LSI樣品開始出貨

　瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其與NTT DoCoMo公司共同開發的支持W-CDMA（3G）和GSM/GPRS（2G）系統的雙模移動電話單芯片LSI評估樣品已開始出貨。評估樣品已于2005年7月底提供給用戶使用。


　　人們期待，利用2004年7月以來NTT DoCoMo的技術開發投資共同開發的LSI將推動類似3G移動電話的FOMA®在全球的應用。它也可以利用與瑞薩科技SH- Mobile應用處理器集成在一起的處理W-CDMA和GSM/GPRS系統的雙基帶處理器降低系統成本。兩家公司將NTT DoCoMo的W-CDMA技術專長與瑞薩先進的LSI結構、多媒體應用處理和GSM/GPRS技術相結合，開發出了既低功耗又可提供高性能的單芯片LSI。用戶正在對嵌入到參考板的樣品的通信功能進行評估。

　　NTT DoCoMo用戶設備開發部門總經理Chiba Koji先生對新型LSI的開發表示：“這個與瑞薩科技共同開發的雙模單芯片LSI可支持W-CDMA和GSM和GPRS。我對樣品的成功出貨非常興奮。我相信，使用這個單芯片LSI將降低FOMA手機的成本，同時改善待機時間長度等基本的性能特性，并將促進全球規模FOMA服務的推廣。”

　　瑞薩計劃在2006年第二季度開始新型LSI的批量生產。集成了這個LSI的3G移動電話平臺也將提供給FOMA和GSM/GPRS手機制造商。