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        10年藍牙的未來更寬廣(下)

        —— 技術觀察:10年藍牙的未來更寬廣(下)
        作者:山水 時間:2008-02-29 來源:電子產品世界 收藏

        藍牙+Wibree

               去年,藍牙技術聯盟將低耗電Wibree無線技術納入旗下,著手開發超低耗的藍牙標準ULP 藍牙技術。第一個規格版本預期在2008年推出,其應用產品也將于2009年上半年問世。

              Wibree技術的信號能夠在2.4-GHz的無線電頻率內以最高達到每秒1兆位的數據傳輸率覆蓋方圓5到10米(大約16.5 到 33英尺)的范圍。Wibree技術可以很方便地和藍牙技術一起部署到一塊獨立宿主芯片上或一塊雙模芯片上。既可補足藍牙技術在無線個人區域網絡 (PAN) 的應用,也能加強該技術為小型裝置提供無線連接的能力。

               包括CSR在內的多家廠商已經宣布一起測試業內首款ULP藍牙芯片,并將于2008年在市場推出。TI也在ULP藍牙規范發布不久, 宣布將利用在 ZigBee、低功耗 RF 以及移動連接等領域的專業技術,開發針ULP芯片和解決方案。TI 利用在微控制器與藍牙解決方案等低功耗器件的技術,為兩種類型的 ULP 藍牙實施技術開發解決方案:一是面向手表、傳感器以及其它微小型器件的單模技術,二是面向同時與單模和手持終端等傳統藍牙設備通信的雙模技術。

               TI同時還看到了ULP 藍牙與 ZigBee 的技術互補, ZigBee 是一種面向低功耗基礎局端的網狀網絡技術,支持數千節點,而 ULP 藍牙則是一種低功耗特定網絡 (ad hoc networking) 技術,能在計算機與移動電話等設備與少數節點間建立連接。

               ULP 藍牙技術開創了一個新的藍牙連接市場,使手表、訓練鞋、電視遙控器和醫用傳感器等產品能夠與移動電話及電腦進行通信,幫助藍牙開拓醫療、運動裝備和健康用品等市場。

        手機藍牙芯片邁向集成化

                藍牙的最大應用還是在手機市場,受手機普及的推動,藍牙芯片的出貨量一直在增長,單價隨之滑落,iPhone采用CSR 的藍牙芯片,成本只有1.90美元,但低成本的優勢同樣反作用推動藍牙的滲透,有不少ULC(超低成本)手機芯片供應商已經宣稱,未來藍牙、FM等功能將是ULC手機的標配。

               手機藍牙芯片大致可分為三種型式:藍牙基帶/射頻芯片組、藍牙基帶/射頻集成芯片和藍牙/FM集成芯片。

               在藍牙芯片組中,藍牙功能以基帶+射頻芯片的組合型式提供,主要應用在Sony Ericsson與Sharp的EMP(Ericsson Mobile Platform)以及Qualcomm的CMDA與UMTS的“MSM”解決方案上。藍牙射頻芯片與帶通濾波器(BPF)集成在低溫共燒陶瓷 (LTCC)上。值得注意的是Qualcomm在“MSM”解決方案里,成功將藍牙基帶芯片集成到手機基帶芯片上,并同過該公司定義的“Blue Q”接口與射頻芯片相連接,同時提供手機與藍牙功能。Qualcomm希望這一接口能成為市場上的主要的推動力,但是由于CDMA市場規模因素,加上Qualcomm對于IP的嚴格控制,所以手機廠商的態度并不積極。盡管如此,Qualcomm的這款CDMA與藍牙集成芯片還是開創了手機與無線連接芯片集成應用的先驅。


                藍牙集成芯片則是已將應用在手機上的藍牙基帶芯片與射頻芯片集成,是目前最常見的解決方案,Nokia和Motorola的機型都采用這種方式;藍牙芯片以前通常是與手機共享晶振,但是考慮到低功耗以及手機與藍牙可以同時工作等因素,現在集成了專用的晶振。除了基帶/射頻芯片外,還可以額外集成開關與P A,不過成本較高。

                藍牙/FM集成芯片出現在2005下半年,主要被Nokia采用。藍牙 /FM單芯片將藍牙芯片與FM Tuner集成在LTCC上,并同時增加了帶通濾波器(BPF),沒有集成專用的晶振。2006年以后,Broadcom、TI等公司陸續推出自己的方案,例如:Broadcom 的“BCM 2048”采用130nm工藝CMOS技術將藍牙基帶處理內核、2.4GHz頻帶的RF收發器以及FM調諧器電路同時封裝到了單芯片IC中, FM調諧器電路可作為藍牙的收發器獨立工作;TI的BlueLink6.0 平臺包括TI的 BlueLink 藍牙、FM 協議棧以及與OMAP協同的軟件;以及最近ST推出的采用65nm RF CMOS工藝制造的支持藍牙Version 2.1+ ED 的STLC2690。從后者可以看出,原本以封裝型式推出的藍牙/FM集成芯片正在進一步的發展成為真正的單芯片。

                 從市場接受度來看,由于藍牙單芯片的解決方案的興起,基帶+射頻芯片組的方式將逐步被冷落,單(集成)芯片成為目前Nokia、Motorola等手機巨頭的青睞,也是目前的主流,不過在藍牙與其他射頻技術(FM,GPS等)集成趨勢的影響下,純粹的藍牙單芯片的份額將有所下降,在ULC手機以及功能手機的驅動下,藍牙+FM/GPS的集成芯片比例將逐年增加。

        技術觀察:10年藍牙的未來更寬廣(上)


        關鍵詞: 藍牙 ULP Wibree UWB WLAN

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