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        低功耗管理特性讓Mobile RAM受歡迎

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        作者:章志賢 時間:2008-01-21 來源:電子產品世界 收藏

        作者:奇夢達消費類和移動裝置高級營銷經理 章志賢

          盡管Flash作為非易失性存儲能滿足特定的存儲需求,但相對SD它的成本更高,并且需要更長的存取時間。 是SD的擴展產品,得益于工藝的進步和特殊的芯片設計,與同等密度的標準SDRAM相比, RAM提供了更低的工作電壓、工作電流和待機電流,低功耗架構設計可通過溫度補償自刷新(TCSR)和有效存儲空間部分陣列自刷新(PASR)兩種方式,進一步降低在自刷新模式下的電流,耗電量可節(jié)省80%。 RAM可以取代NOR Flash運行操作系統(tǒng)和應用軟件,或者部分代替NAND Flash的數據存儲功能。

          新型Mobile RAM通常采用非常有彈性的設計概念,將DDR與SDR接合以及x16和x32兩種界面放入同一個芯片設計,在后端封裝測試前采用bond option技術決定產品最終的接合(DDR或SDR)和界面(x16或x32 );具備單/雙面焊墊(pad out)接合版本,能配合任何組件級封裝、多重芯片封裝(MCP)或系統(tǒng)級封裝(SIP)。

          手機等移動設備是Mobile RAM最大應用領域,特別是智能手機因為采用了應用處理器和嵌入式操作系統(tǒng),對內存的需求高達256M,甚至更高,Mobile RAM 可為這些便攜式設備提供經濟的高密度存儲方案。功能手機和智能手機一般采用NOR + LP DDR(Mobile RAM)的組合。在有些功能手機中, SLC型NAND和Mobile RAM的組合開始流行起來。3合1( SLC + Mobile + MLC)MCP封裝需求現在更加受手機制造商的青睞。



        關鍵詞: 0801_A Mobile RAM

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