CEVA的DSP內核成為全球領先無線手機IC供應商及OEM的首選

　　隨著無線應用領域開始向開放式及可授權的信號處理解決方案轉移，在這業界趨勢推動之下，CEVA公司作為DSP內核授權的領先廠商現正逐漸成為全球領先的無線手機IC供應商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進一步印證了這個趨勢的發展。

　　NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)、ROHM、夏普 (Sharp)、展訊 (Spreadtrum) 、VIA等知名企業以及一些尚未公布的歐洲和臺灣主流芯片組供應商之后，又一家宣布選用CEVA DSP技術作為其手機設計之DSP架構的世界級半導體公司。市場研究機構Gartner的報告指CEVA在2006年的IP設計營收占全球市場的53%¹，更證明了CEVA在DSP領域的實力雄厚。

　　采用開放式DSP架構如CEVA-TeakLite、CEVA-Teak 和CEVA-X的基帶和多媒體解決方案，正越來越受到手機制

　　造產商的青睞。今天，CEVA的DSP內核已獲全球許多領先的手機生產商用于其無線解決方案中，包括諾基亞、三星、索尼愛立信、LG電子、夏普、聯想、松下、奔邁 (Palm)、華宇 (Arima)、明基、中興、TCL、夏新、海爾、海信、寧波波導和中電通信 (CECT)。

　　Forward Concepts總裁Will Strauss評論道：“Broadcom 和英飛凌最近從諾基亞獲得的設計合約都采用了整合CEVA DSP的平臺，以及NXP從三星取得的設計合約，在在表明了CEVA的DSP技術已得到手機行業各大運營商的肯定。再加上CEVA其它客戶 (如中國的展訊和歐洲的一家3G基帶芯片組供應商) 的成功，都清楚證明了采用CEVA的第三方開放式DSP內核來開發蜂窩基帶正成為策略性趨勢。有了強大的客戶群體，CEVA正處于有利位置可從無線手機業的預期增長中得益?！?/P>

　　CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“在手機生產商的推動下，無線行業正經歷從專用DSP架構向開放式DSP架構 (如CEVA DSP內核) 的根本性轉移。這可讓手機生產商基于通用的DSP 架構向多家供貨商采購芯片，從而降低手機芯片組成本。CEVA能夠提供業界領先的DSP技術及制定全面的發展藍圖，協助基帶供應商開發用于超低成本手機、2.5G/3G多模手機以至4G基帶的解決方案，因此已在手機行業處于很好的定位以配合更強大的發展?！?/P>

　　據研究機構Forward Concepts報告指出，移動手機市場預計將從2006年的10.3億單元增長到2010年的15億單元。為了滿足不斷增長的市場需求，CEVA提供廣泛全面的DSP產品系列，專為所有基帶應用而量身定做，包括從超低功耗DSP內核到高性能Quad MAC與32位DSP。此外，CEVA還備有各式可以運行在集成式基帶CEVA DSP上的軟件IP，協助基帶供應商為手機生產商創建出極富吸引力及與眾不同的基帶/應用處理器解決方案，并帶有多媒體、藍牙或音頻功能。