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        FPGA與DDR3 SDRAM的接口設計

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        作者:Paul Evans 時間:2007-11-13 來源:EDN 收藏
             內存的總線速率達到600 Mbps to 1.6 Gbps (300 to 800 MHz),1.5V的低功耗工作電壓,采用90nm制程達到2Gbits的高密度。這個架構毫無疑問更快、更大,每比特的功耗也更低,但是如何實現  DIMM條的設計呢?

          關鍵字:均衡(leveling)

          如果 I/O結構中沒有包含均衡功能,那么它與的連接將會很復雜,需要有很多外圍器件包括延遲線及相關控制。

          均衡的定義和重要性

          為了提高高速電路的信號完整性,JEDEC通過時鐘和命令/地址線定義了fly-by端接方案,它通過在時鐘和數據間人為的加入走線擺率(flight-time skew)來降低共同切換噪聲(SSN)。

          走線擺率可以達到0.8tCK,這個寬度導致無法確定在哪兩個時鐘周期獲取數據,因此,JEDEC為DDR3定義了校準功能,它可以使控制器通過調整每byte的時序來補償走線擺率。

          目前的在連接雙倍速S  
        DRAM內存時都有很多功能,但是如何與最新的DDR3連接還需要一個新的調整方案。

          FPGA I/O結構

          高性能的Altera Stratix III 系列FPGA的I/O速率最高可以達到400MHz(800Mbps)。

          讀均衡

          讀操作時內存控制器必須補償fly-by內存拓撲所引起的延時,此時不僅僅要考慮數據通路上的I/O延時,還需要1T(用來保存一個完整雙數據周期數據的寄存器)和負沿寄存器來對準和調整所有的數據。每一個DQS需要獨立去調整resync時鐘的相移。

          最初,每一個獨立的DQS看上去相移90


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