MIPS科技進軍32 位單片機市場
MIPS 科技宣布,正式進軍正蓬勃發展、對性能要求很高的 32 位單片機(MCU)市場。通過最近收購模擬 IP 領先廠商Chipidea,MIPS 科技擁有了豐富的處理器內核和全面多樣的成熟模擬 IP 模塊庫,成為了提供處理器和外設 IP 產品的最大獨立供應商,可為客戶提供 32 位 MCU 應用的完整系統解決方案。
市場調查機構 Semico Research 技術總監 Tony Massimini 表示:"32 位單片機的產量正在迅速增長,特別是在需要更高處理能力和更大存儲容量的先進汽車、消費和工業應用方面。我們預計,隨著安防應用更加復雜的加密和解密、改進汽車安全性和引擎管理的更高性能,以及所有 MCU 應用的更多集成和連接等方面的需求不斷增長,該市場還將繼續增長。憑借其業界標準的 32 位架構、強大的開發環境和工具,以及豐富的生態系統,MIPS 科技在該市場具有非常有利的地位。"
隨著行業從 8 位和 16 位向 32 位單片機過渡,設計師不僅需要更多的功能,而且需要廣泛的外設,包括 USB 和音頻編解碼器等高性能 IP。對 MCU 模擬功能不斷增長的需求,為結合了模擬和數字產品的 IP 供應商帶來了巨大的商機。利用處理器 IP 和 Chipidea 模擬 IP 與外設的結合,MIPS 科技現在可以為單片機設計提供完整的系統解決方案和一站式銷售。
MIPS 科技公司營銷副總裁 Jack Browne 表示:"作為一家嵌入式市場的 IP 供應商,MIPS 科技參與了整個市場的各個業務環節,現在開始著手滿足大規模市場的需求。我們還通過提供包括數字 I/O 和內核、模擬 I/O、調試和開發工具的完整解決方案,以及支持 RTOS 的卓越生態系統,推動 MCU 的無晶圓廠模式。新的市場推動力和 MIPS 廣泛的系統產品供應,成就了我們進入 32 位市場,幫助設計師滿足下一代 MCU 需求的最佳時機。"
MIPS 科技的內核系列有助于實現從 8 位和 16 位向 32 位MCU的無縫遷移,利用硬件和軟件開發工具可降低開發難度并縮短上市時間。客戶可根據具體應用,采用 MIPS 科技的通用處理器內核,從以 8 位成本提供 32 位性能的低功耗 MIPS32? M4K? 內核到高性能的 MIPS32? 24K? 系列。廣泛的可配置特性有助于設計師優化內核性能,同時縮小芯片尺寸,降低功耗和系統總成本。
關于 MIPS 科技公司MIPS 科技(納斯達克交易代碼:MIPS)宣布,正式進軍正蓬勃發展、對性能要求很高的 32 位單片機(MCU)市場。通過最近收購模擬 IP 領先廠商Chipidea,MIPS 科技擁有了豐富的處理器內核和全面多樣的成熟模擬 IP 模塊庫,成為了提供處理器和外設 IP 產品的最大獨立供應商,可為客戶提供 32 位 MCU 應用的完整系統解決方案。
市場調查機構 Semico Research 技術總監 Tony Massimini 表示:"32 位單片機的產量正在迅速增長,特別是在需要更高處理能力和更大存儲容量的先進汽車、消費和工業應用方面。我們預計,隨著安防應用更加復雜的加密和解密、改進汽車安全性和引擎管理的更高性能,以及所有 MCU 應用的更多集成和連接等方面的需求不斷增長,該市場還將繼續增長。憑借其業界標準的 32 位架構、強大的開發環境和工具,以及豐富的生態系統,MIPS 科技在該市場具有非常有利的地位。"
隨著行業從 8 位和 16 位向 32 位單片機過渡,設計師不僅需要更多的功能,而且需要廣泛的外設,包括 USB 和音頻編解碼器等高性能 IP。對 MCU 模擬功能不斷增長的需求,為結合了模擬和數字產品的 IP 供應商帶來了巨大的商機。利用處理器 IP 和 Chipidea 模擬 IP 與外設的結合,MIPS 科技現在可以為單片機設計提供完整的系統解決方案和一站式銷售。
MIPS 科技公司營銷副總裁 Jack Browne 表示:"作為一家嵌入式市場的 IP 供應商,MIPS 科技參與了整個市場的各個業務環節,現在開始著手滿足大規模市場的需求。我們還通過提供包括數字 I/O 和內核、模擬 I/O、調試和開發工具的完整解決方案,以及支持 RTOS 的卓越生態系統,推動 MCU 的無晶圓廠模式。新的市場推動力和 MIPS 廣泛的系統產品供應,成就了我們進入 32 位市場,幫助設計師滿足下一代 MCU 需求的最佳時機。"
MIPS 科技的內核系列有助于實現從 8 位和 16 位向 32 位MCU的無縫遷移,利用硬件和軟件開發工具可降低開發難度并縮短上市時間。客戶可根據具體應用,采用 MIPS 科技的通用處理器內核,從以 8 位成本提供 32 位性能的低功耗 MIPS32? M4K? 內核到高性能的 MIPS32? 24K? 系列。廣泛的可配置特性有助于設計師優化內核性能,同時縮小芯片尺寸,降低功耗和系統總成本。
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