Molex簽約AmphenolTCS成為I-Trac背板互連系列第二供應商

Molex公司與Amphenol TCS (ATCS)簽署互惠/第二供應商許可協議，允許ATCS在全球制造和營銷I-Trac™背板連接器系統。

"Molex很高興宣布這次Molex-ATCS關系的最新進展，”Molex首席執行官Martin Slark指出。 “我們的I-Trac設計所依賴的技術為用戶提供無可比擬的多項功能和性能。通過與ATCS的合作，我們將可以擴展這一領先技術在業內的應用。”   

I-Trac許可協議進一步展現了Molex與ATCS建立在高速背板連接器市場中的關系，它開始于ATCS的HDM®連接器系列，并擴展至包括其業內領先的VHDM®、VHDM-HSD™和GbX®高速、高密度連接器平臺。兩家公司將通過共享設計和制造工藝，合作開發真正可互配、互換的產品。I-Trac產品將作為ATCS GbX產品系列的擴充進行推廣。 

I-Trac背板連接器系統采用端子側面耦合、觸發補償設計，數據傳輸速度可達12 Gbps。由于它具有多種優點，包括設計用于傳統和直角兩種結構的出色的阻抗控制、較低的串擾和更高的總帶寬，I-Trac滿足下一代電信和數據網絡設備制造的增長需求。目前從Molex可購的I-Trac連接器系統有7、11和15排的版本，并具有全系列的導向插接和電源選擇。