總線和背板技術(12)

新技術之潮正在進入總線和背板領域，趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術（如PCI，Compact PCI，VME64）絕沒有過時，串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。
繼存儲中的串行ATA之后，領導潮流的是通用串行總線（USB）。而串行連接PCI Express將占優勢。所有系統的核心是板（見圖1）。不管產品如何，通過背板或外設總線獲得數據和輸出數據是需要的。正在聯合建立較新的板形狀因數（如PCI Express 和Advanced TCA），這如同PC/104和VME那樣。
板上總線有助于背板擴展。兩個新串行標準——Hyper Transport和并行Rapid IO能實現標準基、高速、芯片到芯片通信。PCI Express 正在革新背板，而Advanced Switching加入開關結構主流，開關結構是大型故障承受系統的基礎。
各種總線、背板及標準分別示于表1~6。
表1 串行外設總線
USB  USB Implementers Fornm,www,usb.org
      單根樹形，128個節點
      電源高達500ma/node
      1.5Mbit/s低速通道
USB1.x  12Mbits/s,5m
USB2.0  480Mbits/s,5m
On-the-Go 限制主機/器件技術規格小型連接器
IEEE1394  1394 Trade Association,www,1394ta.org
IEEE,www.ieee.org
單根樹型形，63個節點
1394a   400Mbits/s,4.5m
1394b   800Mbits/s(最終3.2Gbits/s),100m
        電纜線路CAT5  非屏蔽雙絞線（UTP）
PCI Express  見背板總線的PCI Express
Express Card  接口板卡利用PCI Express 和USB
Personal Computer Memory Card International
Association,www.pcmcia.org
www.expresscard.org

表2  板標準
Advanced TCA Advanced Telecom Computing Architectnre
           PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG),www.picmg.com
PICMG3.0  板標準
PICMG3.1  Ethernet結構
PICMG3.2  InfiniBand結構
PICMG3.3  Star Fabric結構
PICMG3.4  Advanced Switching結構
Compactpci  PCI Industrial Computer Manufacturers Gronp
            (PICMG),www.picmg.com
            PCI SIG,www.pcisig.com
PICMG2.0   板標準
PICMG2.3  PMC(PCI Mezzanine Card)
PICMG2.8  PXI
PICMG2.9  管理
PICMG2.15  PTMC(PCI Telecom Mezzanine Card)
PICMG2.16  Ethernet
PICMG2.17  星結構
PICMG2.18  Rapid IO
PC/104  PC104Consortinm,www.pc104.org
         疊卡ISA/PCI總線
PC/104Plns  附加連接器和信號，較快總線
PCI  PCI Industrial Computer Manufacturers Group
PICMG1.0  (PICMG),www.Picmg.com
           PCISIG,www.pcisig.com
PCI Express  PCISIG,www.Pcisig.com
           VME  VITA(VME International Trade Association),
           www.Vita,com
VME64X  PCI Industrial/Computer Manufacturers Group
(PICMG),www.Picmg.com
VITA1.1  建議修訂VME64X
VITA7.2  10Gbit 串行FPDP
VITA31.2  VME64x的Starfabric
VITA3.4  新結構
VITA41  V