惠瑞捷V93000測試系統推出混合信號測試解決方案

惠瑞捷半導體科技有限公司（Verigy Ltd.）的V93000測試系統推出消費類電子產品的混合信號測試解決方案，可針對各種高集成度的消費性電子產品組件，進行晶圓測試（Wafer Sort）及終程測試（Final Test）。半導體設計公司及大量生產制造商經常不得不在性能要求的廣度和有效又經濟的測試需求之間努力尋求平衡，尤其是在設計和生產對價格很敏感的消費性電子產品內的混合信號組件時，常見于ODD（光驅）、DVD、DTV（數字電視）及STB（機頂盒）等應用中的。這些組件的集成度越來越高，甚至內建了ePMIC（嵌入式電源管理IC）和嵌入式閃存組件。消費性電子產品的混合信號測試解決方案可通過最先進的測試方法，確保最高的準確度和測試質量，在進行高集成度組件的晶圓測試和終程測試時，可提供高速的單點（Single-site）和多點（Multi-site）測試能力。 

惠瑞捷半導體科技有限公司業務與服務支持副總裁Pascal Ronde表示：“消費者對具有移動性，且全面整合音頻、視頻、數據及電話服務的多用途組件的需求正橫掃整個消費性電子產品市場，影響力更擴及半導體市場。在此同時，整合這些功能的系統級芯片（SoC）的價格卻逐年滑落30-40%。這類型組件的銷售量激增，價格卻直直落，在這樣的雙重影響下，制造商別無選擇，只能以同時測試更多組件的能力和比過去更低的測試成本來應對。我們身處這個產業的客戶對這方面的測試需求越來越高，驅使惠瑞捷開發出消費性電子產品的混合信號測試解決方案。”

測試系統需具備更高的準確度和直流量測能力，才能滿足數字信號的測試需求，以及同時測試高性能的模擬和電源管理IP核心。新的系統級封裝（SiP）及多芯片封裝（MCP）技術需要使用確定良好的晶粒（Known Good Die），因此必須在進行晶圓篩檢測試時，執行高性能測試。納米制程產生了新型態的故障模式（Failure Mechanism），必須加以排除才能提升良率，這對于回收晶圓廠動輒數十億美元的投資極為重要。經濟有效的晶圓層級測試日趨重要，可以盡早在生產階段的初期，找出故障模式，進而提高良率。 

先進的硬件具有最佳的擴充性

可插入惠瑞捷V93000測試頭使用的單槽模塊卡每平方公分包含的功能居業界之冠，有助于縮小測試系統的體積和降低成本。消費性電子產品的混合信號測試解決方案包含下列模塊卡： 

MB AV8（Multi-Band Audio-Video，新一代的模擬式多頻段影音標準）模塊卡 － 不論核心數或性能等級皆可擴充，相當經濟、彈性，在各種不同應用中的適用性非常高，包括專業音響；基頻IQ；寬帶通訊；高畫質及標準畫質的電視、機頂盒、數字電視和DVD（BluRay及HD-DVD）等。

Pin Scale 400 － 測試管腳可擴充，以滿足大部分消費性IC和晶圓測試的需求，以及適用于更多種消費類IC的接口。入門版的速度為100 Mbps，可升級至每測試通道533+ Mbps和224 M的向量存儲空間。

DC Scale VI32 － 只需單一片模塊卡，即可彈性地應對多種應用（嵌入式閃存組件、嵌入式電源管理IC、提供精確的參考電壓）的需求。量測通道數可由16個擴充到32個，而且每個通道都具有測試碼（Pattern）觸發能力，可提供最快的測試速度。

DC Scale DPS32 －每片模塊卡內建32個量測通道，具有更多組件的測試能力，涵蓋更多個電源域（Power Domain），且能進行快速的同步觸發，以提高穩定一致性和提供最快的量測速度。