Intersil發(fā)布小封裝RS-485/422收發(fā)器

另外此次還備有比標(biāo)準(zhǔn)8端子SOIC面積縮小了70%的、3mm見方的10端子DFN封裝。DFN封裝配備了散熱板，其耐熱性比SOIC產(chǎn)品提高了約40%。ISL3159E為電源電壓5V的產(chǎn)品，ISL3179E為3.3V的產(chǎn)品。

此次的產(chǎn)品還有工作溫度范圍－40～＋85℃的型號、8端子SOIC封裝型號、以及比8端子SOIC型號面積縮小了50%的8端子MSOP型號。每1000個購買時的參考單價，工作溫度范圍為－40～＋85℃的型號中，ISL3159E為1.33美元，ISL3179E為1.01美元。