第二屆IBM大中華區Power架構設計大賽企業組報名進行中

　　半導體行業在中國一直是政府非常重視并傾力扶植的一個產業。近年來，隨著全球和中國電子信息產業的高速發展，半導體需求快速上升，加之全球半導體產業重心向亞洲轉移，中國的半導體產業迎來了大好的發展機遇。IBM作為中國協作創新的合作伙伴，十分看好中國半導體產業的發展前景，并積極為中國半導體設計行業提供協作創新的優秀平臺。

　　IBM系統與科技事業部全球工程方案部中國及香港地區總經理林本勝博士表示：“在成功舉辦了首屆大賽的基礎上，第二屆IBM 大中華區P

　　競賽內容

　　本屆大賽規定，所有參賽者的設計均為“基于IBM Power PC嵌入式處理器核與CoreConnect總線架構的SoC平臺”，可選擇在消費電子、通訊、網絡、工業控制、汽車電子、醫療設施等領域進行新穎實用的方案設計。

　　為了幫助每位參賽者更好地完成比賽，IBM全球工程解決方案部還為參賽者推薦了兩個方向，即：基于IBM PowerPC嵌入式處理器核和CoreConnect總線架構的專用協處理器設計和基于IBM PowerPC嵌入式平臺的面向復雜計算或控制的應用系統設計。

　　競賽流程

　　本次大賽從2007年5月29日開幕，將歷時7個月，于2007年12月初進行最終決賽和頒獎儀式。大賽分為報名、初賽，和決賽三個階段。

　　報名階段從目前到7月20日為企業報名時間。本次大賽開通了網站討論區，技術支持專家組將定期在線解答相關問題。特別值得注意的是，大賽組委會鼓勵參賽項目團隊建立自己的博客站點，展現團隊精神和參賽歷程，這也將成為競賽階段的重要考量之一。

　　初賽階段從報名日起至2007年8月15日。參賽隊伍在這一階段將提交初賽設計方案，技術專家將從8月15日至8月25日對初賽方案進行可行性和技術性評審，同時針對參賽項目團隊的博客網站進行團隊建設的文化評審。初賽階段將最多選出14個團隊通過初賽進入決賽。

　　決賽階段從2007年8月25日至11月25日。進入決賽的團隊將得到來自IBM全球工程解決方案部、Xilinx及AMCC公司的技術專家更加深入的輔導，并繼續完成作品。參賽方案架構設計的創新性、技術水平、作品完成度、作品展示及技術報告和設計文檔完整性將作為主要考核方面。大賽將通過決賽初評和決賽答辯最終評選出冠、亞、季軍團隊。

　　獎項設置

　　本屆大賽的獎品設置也較第一屆大賽更為豐厚。經過報名、初賽和決賽三個階段，最終決出的冠、亞、季軍將獲得豐厚獎勵及相關證書。獲獎作品將有機會長期在上海的IBM Power架構應用中心展出。

　　IBM于2006舉辦了首屆高校Power架構應用開發大賽，并獲得了圓滿成功，不僅吸引了全國11所高校41支學生參賽隊的熱情參與，也得到了教育界、半導體及 IT 界的廣泛關注。大賽所采用的Power架構是業界領先的處理器架構，贏得了全球許多最具創新意識的知名企業的支持。Power架構技術通過建立行業規范，支持更廣泛的開發工具，并憑借在集成和簡化實施方面的優勢，逐漸成為支持協作創新的最佳硬件平臺之一。2004年，IBM為進一步推進Power架構的開放和協作創新，發起成立了Power.org開放標準聯盟。該聯盟通過資源的集中，使組織成員可以方便的獲取各種規格和標準，從而促進基于Power架構技術開發創造更多的新產品和組件。通過本次大賽，Power架構協作創新的范圍也將在國內高校和全社會的技術工作者中得到進一步的擴展，這必將有助于將整個行業的協作創新能力提升到新的高度。

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