KLA-Tencor推出新一代電子束缺陷再檢查和分類系統

KLA-Tencor正式推出新一代晶片缺陷再檢查和分類系統 eDR-5200。該系統綜合高分辨率圖像和高缺陷再檢查靈敏度，以及與 KLA-Tencor 光學檢測系統的獨特連接技術，進而實現更高的再檢查效能，更短的良率學習周期和更高的總體系統生產效率。KLA-Tencor 光學檢測系統和 eDR-5200 電子再檢查系統的獨特連接，確保生產 45 納米及以下的芯片廠每小時能建立更多， 更高品質的缺陷 Pareto 圖†，讓工程師得以采取快速、準確的糾正措施，以確保器件良率。 
 
KLA-Tencor 電子束產品群副總裁 Zain Saidin 表示：“隨著設計準則縮小到 45 納米及以下，缺陷檢查和良率工程師越來越關心其電子再檢查工具所建立的缺陷 Pareto 圖的品質。我們最新一代的光學檢測系統 281x 和 Puma 9150 能夠尋找到小于 50 納米的關鍵性缺陷，而以往的電子束再檢查系統很難對這些缺陷進行再檢查。大量的“找不到”或“電子束不可見 (SNV)”缺陷充斥缺陷 Pareto 圖，進而影響工程師做出提高良率和工藝監控的正確決策。將 eDR-5200 納入我們的缺陷解決方案后，能在更短的時間內大量減少 SNV 的數量，并使缺陷 Pareto 圖更準確地反映晶片上關鍵缺陷 (DOI) 的種類和數量。” 

eDR-5200 采用的浸沒式設計（請參閱技術概要），突破了一直阻礙傳統電子束再檢查系統欲進一步增加分辨率的障礙，進而可對 50 納米以下的缺陷進行成像和分類。借助行業領先的定位平臺精確度，以及在 KLA-Tencor 光學檢測系統上產生的patch圖像，eDR-5200可降低缺陷 Pareto 圖中的SNV比例達一個數量級以上。同時，其一系列全新的缺陷分類方法將進一步幫助用戶快速建立有意義的，高品質的缺陷 Pareto 圖。例如，智慧協助分類 (ePAC) 可讓用戶不必經歷漫長而繁瑣的設置過程就從手動分類過渡到完全自動分類。 

KLA-Tencor 在 eDR-5200 電子束再檢查系統和其光學檢測系統之間建立起獨特連接，讓用戶能在 eDR-5200 上就可設置和優化光學檢測系統的程式，而無需在系統間來回傳送晶片。其結果是檢測系統程式設置的時間可縮短一半，同時質量得到顯著提高，使缺陷 Pareto 圖上能顯示更大比例的需關注缺陷，和更少的 SNV 缺陷。此外，當 eDR-5200 再檢查系統和 KLA-Tencor 光學檢測系統配合使用于工藝窗口鑒定 (PWQ) 時，獲得結果的時間可縮短 10 倍以上。eDR-5200 再檢查和分類系統和 KLA-Tencor 光學檢測系統的完美結合能創造出目前市面上生產效率最高的檢測-再檢查-分類解決方案。

eDR-5200 再檢查和分類系統現已在亞洲、歐洲和美國等地區的存儲和邏輯器件生產廠安裝和使用。許多廠家依靠該系統獨有的行業領先的高分辨率圖像和再檢查能力，以及與 KLA-Tencor 光學檢測系統的有效連接，已經成功地在最短的時間內建立起最高品質的缺陷 Pareto 圖。