2006年全球半導體裝配及測試服務市場增26.5%

     市場研究公司Gartner日前表示，2006年全球半導體合約裝配及測試服務（SATS）市場規模增長了26.5%，達到了192億美元。外包業務占整個半導體封裝市場的份額也增加至43.5%。 

　　日月光半導體制造股份有限公司（ASE）仍是領先的裝配及測試服務供應商，2006年該公司憑借15.8%的市場份額以及30億美元的營收，成為全球第一大半導體裝配及測試服務供應商。在該領域的前三大公司中，安靠技術公司（Amkor Technology）的增長速度最快，其銷售收入增長超過了30%，達到了27億美元，占有14.2%的市場份額。 

　　SPIL仍處于業界第三的位置，其市場份額為9%，接下來為STATS ChipPAC，市場份額為8.4%，UTAC的市場份額為3.3%。其他供應商占有余下的48.6%的市場份額。2006年，UTAC的營收為6.38億美元，其中包括其2006年收購曼谷NS Electronics所獲取的收益，促使其從2005年業界第七的位置，躍升至2006年第五的位置。 

　　Gartner半導體制造及設計研究集團研究副總裁吉姆－沃克說：“2006年，半導體裝配及測試服務市場的增長速度再次超過了半導體行業總的增長速度，這說明芯片尺寸包裝、倒裝芯片封裝、系統級封裝以及3D裝配強大的發展動力進一步促使了外包服務的不斷擴大。”